鴻勁刷2245元新高！明年訂單能見度高 預計11月上市
鴻勁精密（7769）今（27）日在興櫃市場股價收2245元，漲幅達8.07%，刷新歷史新高。鴻勁精密主要服務項目以半導體自動化機械及設備整合方案為主，鴻勁1-9月營業額210億元，受惠於北美GPU產能建置高峰，助攻上半年營收成長135%，EPS為31.2元。憑藉自研的ATC主動式控溫系統、分選機與高併測解決方案，成功切入AI、高效能運算及車用晶片等高功耗應用領域。鴻勁預期將在11月掛牌上市。
鴻勁資深副總經理翁德奎表示，目前鴻勁出機量產能已做到最大，但需求仍大於產能，因此認列營收增加，毛利率控制在55-60%左右，淨利率為35-40%。翁德奎說明，公司專精半導體設備整合性方案，明年上半年訂單能見度高，下半年動能將來自高階手機、ASIC等領域。目前營收貢獻42%來自於測試分類機，33%來自ATC主動式控溫系統、23%來自水冷板。高階AI／HPC接單比例占公司70%，特別今年ASIC成長力道強勁，接單趨勢將成為主力。未來成長主力將放在ASIC開發、SLT（晶片組裝前之系統級測試）也將有龐大成長動能等。
鴻勁客戶遍布全球 美國占比達52% 鴻勁在市場布局上，客戶遍布全球主要IC設計公司、封測廠及IDM廠商，終端應用涵蓋AI運算、伺服器、車用電子、智慧手機及3C產品。2025年上半年客戶分布中，美國占比達52%、中國24%、台灣15%，其餘為東南亞及歐洲市場。公司目前全球裝機量超過25000台，預計今年Q3成立德國子公司，服務據點、代理商網絡遍及新加坡、日韓、東南亞多國，可回應國際客戶售後維修、改裝需求。
鴻勁現有3座廠房、多處倉儲空間，季度出機量超過550台，平均月產值逾16億元。展望未來，公司啟動第四廠擴建計畫，預計Q4動工、2028年啟用，屆時總產能可提升40%，季出機量可達750台，以支撐AI／HPC市場快速擴張需求。 台積電光罩尺寸升級推升新機台需求 鴻勁有望受惠 法人預估，明年AI晶片將提升至5x Reticle size（5倍光罩尺寸封裝），觀察台積電（2330）封裝路線圖，評估2026-2027年將朝向9.5x Reticle size（9.5倍光罩尺寸封裝）升級以利運算能力上升，使新機台需求提升。此外，京元電（2449）今年數度上修資本支出、日月光持續擴建廠房，均是放量AI加速器、周邊晶片需求之訊號，鴻勁將有望受惠。
鴻勁預計將於11月展開上市IPO前現金增資，初步擬定每股價格為1350元，將打破印能科技（7734）上櫃IPO價格1250元的天花板價。