天虹面板級設備出貨 今年營收逐季揚戰新高
先進封裝大尺寸面板化，半導體設備廠天虹科技 (6937-TW) 率先推出 310×310 毫米面板級封裝物理氣相沉積 (PLP PVD) 設備，已出貨給高雄封測大廠，對應 CoPoS 製程需求。展望全年，執行長易錦良看好，隨著先進製程與先進封裝帶來的零組件需求穩健成長，加上先進封裝設備有所斬獲，今年營收將挑戰逐季走揚，全年估創新高。
天虹指出，PLP PVD 設備於出廠前已完成超過 1,000 片翹曲面板傳送測試與 300 片以上製程穩定性驗證，確保於量產環境下具備高度可靠度。製程鎖定 310×310 毫米面板正面 Ti/Cu RDL 與背面 Al/Ti/NiV/Au 背金製程，直接對應新一代面板級封裝的大尺寸與高精度需求。
除 PVD 外，天虹亦同步推出 310×310 毫米 PLP Descum 設備並進入客戶驗證階段，逐步建立完整的面板級封裝製程設備能力。
在設備自主化推進下，天虹本次 PLP 系列設備高度採用在地供應鏈， 本土自製率貼近 90%，帶動台灣半導體設備生態系發展，並有效降低對海外高階設備的依賴。
除 PLP 領域外，天虹科技子公司輝虹科技亦積極布局高階光學量測設備，預計於 2026 年第一季達成 EUV Pellicle (極紫外光光罩護膜) 穿透率與反射率全自動設備的之國產化目標，進一步補足國內在先進光學量產設備領域的關鍵缺口，目前正在建置設備產能，完成擴充後產能是對手的兩倍。
天虹也積極佈局全球，去年 100% 併購日本零組件供應商 JTCK，並改名哲虹，作為公司在日本的子公司，初期將以名古屋為據點，服務聯電 (2303-TW)(UMC-US) 日本、DENSO 等業者。
易錦良表示，2026 年是天虹技術收獲與國際布局推進的關鍵年。從 PLP PVD 的成功交機到日本哲虹的成立，證明台灣設備商不僅具備高比例本土自製能力，亦能逐步與與全球頂尖技術接軌。
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