力積電十強聯手 大秀3D AI半導體解決方案
Computex 國際電腦展即將登場，力積電 (6770-TW) 偕同愛普 *(6531-TW)、晶豪科 (3006-TW)、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴，共同推出 3D AI 半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大 AI 應用市場。
力積電指出，公司從 IP、IC 設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D 封裝等不同層次的技術展示，凸顯台灣以半導體科技為核心，助力全球 AI 業界發展高效能、低功耗、低成本的創新應用。
在 Wafer-on-Wafer 晶圓堆疊與 3D 封裝領域耕耘多年的力積電，今年與合作夥伴在 Computex 展中共同以 3D AI 半導體解決方案為主題設置展覽專區。
在記憶體創新方面，愛普的 VHMTM 系列三大解決方案展示高頻寬、高容量多層架構與支援 SoC 設計的記憶體中介層 (Interposer) ；晶豪則針對本地 AI 推論需求推出 aiPIM，實現記憶體模組與 AI 核心的垂直整合；Zentel 針對邊緣 AI 運算的高頻寬、低功耗需求展出 RD-LE-HBM。
針對建構高效能 AI 系統所需的 IP，展覽現場將有 Skymizer 的 HyperThought 高效 AI 加速器 IP、滿拓優化語言模型的 AI IP；工研院展示與力積電合作的 MOSAIC 3D AI 晶片展現透過 3D 堆疊實現存算一體的創新成果；智成則利用晶圓堆疊將 ARM 處理器與 DRAM 整合來體現 IC Design Service 實力。
董事長黃崇仁表示，該公司的 Wafer-on-Wafer 產品已獲得國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，順利量產出貨的 Interposer，更出現供不應求狀況，顯示出 AI 市場需求火熱。這次全球 AI 巨頭雲集的 Computex 展，力積電與夥伴一起推動的 3D AI 半導體解決方案，將為國際級客戶、AI 系統設計廠商帶來創新商機。
雖然美國掀起的全球關稅貿易戰仍未停歇，但黃崇仁指出，從力積電的營運實務觀察，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，該公司產銷目前不受影響。