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單月出口值首破800億美元,Q1年增逾五成/寫新高

MoneyDJ理財網

發布於 04月10日10:23

MoneyDJ新聞 2026-04-10 18:23:05 丁于珊 發佈

財政部統計處今(10)公布3月海關進出口貿易初步統計,受惠於AI、高效能運算(HPC)及雲端服務等應用需求擴增,加以新一代運算系統量產出貨,帶動相關產品外銷價、量同步成長,單月出口首度跨越800億美元、今(2026)年3月躍升至801.8億美元,月增61%、年增61.8%(附圖),連續29個月正成長;進口589.1億美元,亦改寫單月新高紀錄,年增38.3%,主因AI產業鏈國際分工運作、出口衍生需求與半導體設備購置增加。累計第一季出、進口規模齊創歷年單季最高,分別為1,957.4億美元、1,427.8億美元,年增51.1%、34.8%。

統計處處長蔡美娜指出,3月出口大爆發,以801.8億美元登上新頂峰,為連續第29個月的正成長,主要可歸納四個原因,第一是全球大舉投入AI基礎建設,驅使相關零組件往高階化發展;第二,新世代AI運算系統量產,帶動相關產品大量出貨;第三,電子業原物料普遍有供應趨緊現象,使供應鏈通膨壓力增溫,以主計處公布出口物價漲勢來看,已擴大到近四年來的高點;第四,零組件短缺及物價壓力,引發提前拉貨效應或加快新品上市的鋪貨步調。

進口方面,單月也首度跨越500億美元大關、3月來到589.1億美元,年增38.3%,主要反映AI供應鏈的國際分工運作,加上出口的衍生需求、半導體裝置購置增加,使電子零組件及資本設備3月份進口規模值都創下單月新高。

在3月出口主要貨品表現方面,11個主要貨類中,有7個貨類上揚、4個貨類下降,其中資通與視聽產品出口397.3億美元,已逼近400億美元關卡,佔總出口比重49.5%,兩項均創下歷年單月新高,規模值年增1.3倍,對總出口成長貢獻約46個百分點,其中又以顯示卡與伺服器為重中之重。

電子零組件3月亦有亮麗表現,出口值達252.4億美元,同步刷新單月新高紀錄,年增44%,當中記憶體因供應吃緊及報價走高,推升3月出口規模維持強勢擴張,年增達1.3倍。合計資通與視聽產品、電子零組件兩大貨類,3月出口值達649.7億美元,年增88.5%,佔總出口比重8成1。

至於傳產貨類方面,3月出口平均僅年增0.9%,其中機械受到來自於歐美及東協對於生產半導體的設備、實驗室設備需求力道不減,電機產品受惠AI商機外溢紅利與美國基礎設施需求帶動,3月出口均增逾1成。基本金屬及其製品、紡織品持續受整體市況偏弱壓抑,分別年減7.4%、10.3%。運輸工具年減15.6%,主要因銷往美國的汽車零組件下滑,以及銷往中東的小客車受中東戰事影響,導致出貨遞延。

在主要出口市場表現方面,3月對美國、陸港與東協規模值均攻上新高峰,其中對美國出口值來到285.4億美元,年增1.2倍,出超更升至233.8億美元,也同步寫下歷史新紀錄;對東協出口164.6億美元,年增59.8%;對歐洲出口52.6億美元,則為歷年單月次高,年增53.8%。對中國與香港出口受到電子零組件需求增加的帶動,3月出口睽違4年,重新站上180億美元以上的水準、達182.3億美元,年增27.4%。對日本出口30.9億美元,為歷年單月第三高紀錄,年增20.9%。

觀察第一季表現,第一季出口1,957.4億美元、進口1,427.8億美元,雙雙創下單季新高,分別年增51.1%、34.8%,呈現淡季不淡,對五大市場出口均呈雙位數成長,其中對美國年增98.9%最顯著,占總出口比重33.5%,為近36年同期高點,對歐洲、東協出口分別增61.9%、52.3%,對陸港、日本皆增2成6。

蔡美娜表示,我國第一季出口遠優於預期,若與主要經濟體2026年前2月出口比較,香港年增39.9%、新加坡年增28.8%、中國年增21.8%、美國年增14.7%、日本年增9.6%、南韓(1-3月)年增37.4%,我國出口表現不僅是亞洲四小龍之首,在主要經濟體當中,更是唯一年增幅超過5成的國家。

值得注意的是,近幾年因AI商機、美中經濟對抗、去中化及供應鏈重組等趨勢,重新塑造外貿版圖結構,比較2018年至2026年第一季,對單一經濟體出口佔比變化,其中對美國出口佔比上升21.7個百分點,對新加坡也上升3.8個百分點,但是對陸港大幅下降17.6個百分點,對日本佔比也減少2.4個百分點;而在進口前五大市場當中,對南韓比重上升7.2個百分點,對越南上升3.1個百分點,對日本與對美國則分別下降4.6個百分點以及2.7個百分點。

蔡美娜說明,以出、進口來看,美國已取代陸港,成為我國最大貿易國,這是25年來首見,2026年第一季美國佔我國總貿易比重為23.1%,是近28年同期最高,反觀對陸港佔比則降至21.8%,為24年以來的同期低點,而韓國自2025年擠下了日本,成為我國第三大貿易夥伴,2026年第一季佔比為8.2%,為歷年同期高點,反映台韓在半導體產業中間財的貿易往來更加緊密。

展望未來,隨各國積極布建AI基礎建設,主要雲端服務供應商擴大資本支出,以及AI相關應用場域加速拓展,對我國半導體及資通訊供應鏈需求殷切,加上國內先進製程及高階封裝產能陸續開出,皆有助於維繫出口動能,上半年可望延續雙位數擴張態勢。

財政部預估,4月出口規模將介於700-735億美元之間,年增44%-51%。蔡美娜提到,若達到預測數,4月出口將創下歷年單月次高紀錄。

(圖片來源:財政部)

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資料來源-MoneyDJ理財網

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