先進封裝設備需求旺！志聖3月營收年增77.59%創同期新高

志聖總經理梁又文。（志聖提供）

志聖工業（2467）今（8）日公告2026年3月自結合併營收達8.93億元，不僅月增138.68%、年增77.59%，創下歷年同期新高，展現先進封裝設備需求強勁回溫動能。累計第一季合併營收達22.61億元，季增29.46%、年增72.75%，同步刷新單季歷史新高紀錄。

法人指出志聖營運動能主要受惠於AI帶動先進封裝需求持續升溫，包括CoWoS及PCB HDI製程投資加速，帶動設備出貨與驗收認列同步提升。公司近年積極由傳統PCB設備轉型至先進封裝領域，產品組合與客戶結構優化，推升整體營收規模與成長動能。

此外，志聖透過G2C+聯盟深化與均豪、均華、東捷等夥伴的協同布局，強化在先進封裝製程中的整體解決方案能力。法人指出，在台系與美系、中系客戶持續擴大資本支出背景下，設備廠迎來新一波結構性成長機會。

展望後市，隨AI晶片架構多元化與封裝技術持續演進，志聖在關鍵製程設備的滲透率有望進一步提升，全年營運表現可望維持優於產業平均的成長態勢。

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