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智慧穿戴新局3/技術新挑戰 聚焦檢測修補

經濟日報

更新於 03月21日17:17 • 發布於 03月21日17:11
經濟日報

Micro LED過去被視為難以量產的「黑科技」,其最大阻礙在於如何將數百萬顆微米級晶粒精準移動到背板上的「巨量轉移」技術。然而,隨顯示產業上下游共同探索,接下來的2026年將被視為Micro LED技術承前啟後的關鍵點。

根據集邦科技報告,雖巨量轉移技術已有所進展,但新的挑戰將聚焦於檢測修補技術與紅光效率提升,預期在2026年將看到更具商業可行性的解決方案出現,引領硬體製造進入精細化階段。

集邦分析,即使業界在傳統LED已經擁有完整檢測方案,但這些方法運用在量極大且晶片尺寸極小的Micro LED上,仍有完善空間。

工研院專家也觀察到,隨著算力成長,透過精度調整可以用更少的運算消耗達到即時回應,這也帶動終端顯示裝置必須在極低功耗下達成高顯示品質。為了讓AI眼鏡具備量產優勢,廠商正設法優化產出效率並壓低成本結構,包括開發新的驅動設計方案提高背板生產良率。台廠在這些微型化製程中具備戰略優勢,預計隨AR眼鏡需求具體化,Micro LED晶片產值將展現強勁成長。

市場預估,2026年全球智慧眼鏡市場產值將衝上75億美元,這將倒逼顯示技術加速從實驗室走向量產線。對於台灣LED業者來說,這不僅是技術升級,更是獲利模式結構性重整。隨AI功能與多模態介面整合,2026年預計將出現首批具備全彩顯示能力的輕便型AI智慧眼鏡,改變人機互動模式。

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