〈新唐法說〉ASIC需求翻倍成長 四大晶片全面卡位AI伺服器
新唐 (4919-TW) 今 (5) 日舉辦法說會，公司表示，隨著 AI 伺服器需求快速擴張，今年雲端服務供應商 (CSP) 客戶的 ASIC 出貨顯著放量，預期今年 ASIC 相關 BMC 將呈現翻倍成長，同時，受惠 AI 機櫃的運算密度提升，包括電池管理晶片、MCU 以及高速傳輸介面晶片都連帶受惠，公司已成為 AI 系統層級的關鍵平台。
新唐表示，AI 運算密度持續提升，使單一機櫃 (Rack)) 內的 CPU、GPU 與 ASIC 數量大幅增加，系統複雜度同步拉高，衍生眾多 TRAY 盤需求，也讓管理控制晶片市場規模快速擴大。
在 AI 伺服器架構中，新唐強調，自身已從單一 IC 供應商，逐步轉型為系統層級的關鍵夥伴，產品布局涵蓋 BMC、BMIC、MCU 以及高速傳輸介面晶片等，全面參與 AI 基礎建設的運作核心。
其中，BMC 為 AI 伺服器不可或缺的管理中樞，負責遠端監控、系統控制與穩定運作。隨著 AI 機櫃內模組數量增加，BMC 需求已由過去的選配元件轉變為標備，數量也隨系統複雜度同步提升。新唐指出，未來每增加一個 CPU、GPU 或 ASIC 節點，就需對應更多管理與控制功能，帶動 BMC 與 SMC 需求長期成長。
電源管理方面，隨 AI 伺服器功耗快速攀升，單一機櫃功率已由約 120kW 大幅提升至 1,000kw，未來更朝高功率發展，電源穩定性成為系統運作關鍵。新唐透過 BMIC 與電源管理 MCU 切入，提供高效率電源管理與監控解決方案，使電源管理由輔助角色轉變為系統核心之一。
此外，在高速傳輸需求帶動下，新唐亦布局 Retimer 等高速介面晶片，以確保 PCIe 等高速訊號在高頻寬環境下維持穩定傳輸，支撐 AI 系統運作。公司預計於今年底推出 PCIe Gen6 產品，並持續朝更高世代技術推進。
新唐指出，隨 AI 伺服器朝高密度、高功耗與高度模組化發展，BMC、BMIC 與高速傳輸晶片將同步受惠，且需求與 AI 部署速度高度連動，並非短期景氣循環所致。
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