騏億鑫全球營運總部今上樑　導入AI自動化與垂直整合

在AI與先進製程需求高速成長、全球半導體進入新一輪擴產競賽之際，騏億鑫半導體廠務工程專業大廠騏億鑫（7848）將在台南麻豆興建「全球營運總部暨研發中心」，今（20）日舉行上樑典禮，象徵營運規模正式邁入新階段。

騏億鑫「全球營運總部暨研發中心」典禮由董事長洪國庭主持，並邀集玉山商業銀行、資誠聯合會計師事務所、永豐金證券、第一金證券及彰銀創投等合作夥伴共同見證。隨著主體結構完成上樑，騏億鑫不僅完成硬體擴建，更同步啟動以「跨系統整合」為核心的升級戰略。

洪國庭表示，面對半導體客戶持續擴產與建廠節奏加快，單一系統工程已難以應對高度複雜的製程需求。騏億鑫已整合製程冷卻水（PCW）、高純度氣體（Gas）、真空抽氣管路（Pumping Line）及設備內連線（Interconnection）等多系統技術，能在建廠過程中進行高效率的人力與工序動態調度，大幅降低閒置與重工成本，成為支撐先進製程快速投產的關鍵力量。

在此基礎上，公司進一步推動垂直整合，將工程能力延伸至製造端。麻豆基地定位為「全球工程製造中心」，全面導入AI與自動化生產，並結合算力應用，提升關鍵零組件的精度、良率與交付效率。

騏億鑫已建立氣體控制閥模組（Gas DP）、雙C型鋼等核心管路元件的自主研發與量產能力，不僅確保內部工程供應穩定，更具備對外輸出的產能規模，形成難以複製的技術與成本優勢。

成立於2014年的騏億鑫，長期專注於高科技廠與半導體製程管路工程，涵蓋PCW系統、高純度氣體供應、真空管路、設備內連線及CAD設計等領域，並具備材料供應與工程整合能力，為國內外半導體大廠重要合作夥伴之一。

騏億鑫日前已成功跨入先進製程 EUV（極紫外光刻機）核心設備安裝工程，證明其技術標準已與世界級半導體設備規範接軌。

騏億鑫強調，透過「跨系統整合＋垂直製造＋算力導入」的三軸布局，公司將可為未來乃至即將到來的大規模先進製程擴建，提供最穩定且高效率的產能支撐。

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