印度砸132億美元推Semicon 2.0　與前一輪半導體計畫差在哪？

全球超過90%的先進半導體由台灣生產，為此，美國、日本、南韓及歐盟近年相繼推出規模達數百億美元的補助計畫，希望吸引半導體業者投資設廠。印度如今也加入這場全球半導體競賽。

印度政府日前批准總額132億美元的Semicon 2.0計畫，為期六年。這個計劃延續了2021年推出、規模90億美元的India Semiconductor Mission（ISM）。

相較於第一期統一50%的資本支出補貼，Semicon 2.0的補貼比例有所下調：矽晶圓廠補貼降至40%，其他晶圓廠為35%，先進封裝為35%，傳統封裝為25%，這是為了實現精準激勵。

第一期已批准12個半導體製造設施，累計投資超過1.64兆盧比，包括一座矽晶圓廠、一座碳化矽廠、一座整合氮化鎵Micro LED顯示器廠和九座封裝廠。其中Micron、Kaynes和CG Semi三家公司已開始商業生產，另一家預計於2026年投產。

目前，包括輝達Nvidia(NVDA-US)、超微AMD(AMD-US)、高通Qualcomm(QCOM-US)及德州儀器Texas Instruments(TXN-US)等國際晶片大廠，也都已經在印度班加羅爾、海德拉巴及諾伊達設立研發中心，由當地工程師參與高階晶片設計。

不過，印度目前最大的弱點仍是晶圓製造能力。印度理工學院馬德拉斯分校（Indian Institute of Technology Madras）校長V Kamakoti表示，印度已具備設計複雜半導體晶片的能力，但真正的挑戰在於如何將設計能力轉化為大規模生產。

他指出，目前印度半導體產業仍以封裝與測試為主，下一步必須建立本土晶圓製造能力，才能完善整個產業鏈。

印度晶片市場已從 2023 年的約 380 億美元增長至 2024-25 年的 450 億至 500 億美元區間，印度政府預估，到2030年國內半導體市場規模將達1000至1100億美元，並希望未來國內電子產業約四分之三的晶片需求，都能由印度自行設計與生產。

不過，打造全球半導體製造中心仍面臨不少挑戰。最先進的晶圓廠投資金額往往超過200億美元，同時需要穩定供電、大量超純水，以及完整的矽晶圓、特殊化學材料及精密設備供應鏈。

V Kamakoti認為，印度現階段應先建立28奈米（nm）晶片的大量生產能力，再逐步邁向3奈米等先進製程。他表示，28奈米已足以滿足印度大部分產業需求，待量產能力成熟後，再逐步發展更先進的半導體技術。