聯發科臨高通價格戰、ASIC延遲和AI PC三大風險！ 外資揮刀降評下砍目標價
3奈米旗艦晶片大戰開打，聯發科天璣9500旗艦晶片搶先亮相，但美系外資表示，輝達入股英特爾將帶給AI PC壓力，加上ASIC AI晶片專案延遲，考量AI PC與AI智慧手機題材推遲，以及來自美國高通格價競爭，可能會在2026年對聯發科的智慧型手機S單晶獲利帶來壓力，將評等從加碼降至中立，目標價由1800元下修至1588元。
美系外資指出，AI智慧型手機仍缺乏殺手級應用，在深圳舉行的產品發表會上，美系外資看到聯發科全新3奈米天璣9500旗艦晶片，不過由於中國的AI智慧型手機換機週期可能不會那麼快到來，因為Agentic AI和長思推理AI可能需要在雲端運行，而雲端在中國基本上是免費的。因此，消費者不會只為AI而購買新手機，加上一家美國同業降價在中國市場搶市佔率，因此下修聯發科2026年毛利率預估，下修至46%，低於其財測的中位數47%。
至於AI PC方面，在輝達入股英特爾後，聯發科的Windows-on-Arm處理器可能會受到負面影響，因為新的x86 SoC將通過NVLink融合英特爾CPU GPU和輝達RTX晶片。這可能會稀釋聯發科基於Arm設計的N1X在AI/遊戲PC領域的市佔率，美系外資下修聯發科2026/2027年WoA CPU出貨量預測下修至550萬顆及1,000萬顆。
至於ASIC方面，已獲Google TPU，但Meta專案前景不明，3奈米Google TPU預計將於10月完成流片，預估 2026年TPU的營收貢獻（不包括其他 ASIC NRE）僅為6億美元左右，低於管理階層10億美元的營收目標。至於Meta案機率則是50%，持續觀察中。