AI與HBM需求引爆 半導體設備股回檔25% 傑富瑞估2028年WFE市場規模大增66%
傑富瑞 (Jefferies) 最新發布半導體設備產業報告，大幅調升全球晶圓製造設備 (WFE) 市場展望，預估 2026 年至 2028 年市場規模將分別達 1,520 億美元、2,000 億美元及 2,530 億美元，若 AI 投資持續擴張，2029 年更有機會突破 3,000 億美元。該機構認為，AI 基礎建設與高頻寬記憶體 (HBM) 需求將持續推動先進製程及 DRAM 擴產，成為未來數年設備投資成長的主要動能。
傑富瑞指出，近兩周全球半導體設備股普遍回檔 20% 至 25%，市場對 2028 年 WFE 規模的隱含預期，也由約 3,000 億美元降至約 2,500 億美元附近，使設備股估值重新回到合理區間，配合即將展開的財報季，可望成為股價反彈催化劑。
報告認為，半導體產業的資本強度 (Capital Intensity) 已出現結構性變化。傑富瑞估算，資本支出占營收比率將由過去約 15% 下降至約 10% 的新常態，主要受惠於輝達 (NVDA-US)高毛利 AI 業務，以及記憶體價格周期變化，使產業在相同資本支出下可創造更高營收，也讓設備市場具備更大的長期成長空間。
傑富瑞同時指出，目前市場對 2028 年設備需求仍明顯低估。依照其推估，2028 年晶圓廠實際設備採購需求將較市場一致預期高出約 820 億美元，主要原因包括先進製程設備支出占晶圓廠資本支出的比重，預估將升至 86%，遠高於歷史平均 53%；此外，AI 帶動記憶體需求，使儲存產業資本支出具備更高彈性。
在記憶體市場方面，傑富瑞延續 6 月底的預測，認為 AI 需求及供應受限將推升記憶體價格持續走高，預估 2026 年第三季價格將季增 40% 至 50%，第四季再漲 30% 至 40%；2027 年全年價格將年增 40% 至 45%，直到 2028 年新增產能逐步開出後，年增幅才可望降至 15% 至 20%。
該機構認為，記憶體價格上漲將直接刺激記憶體廠商擴產，帶動光刻、蝕刻及薄膜沉積等前段設備需求，因此成為其將 2027 年 WFE 預測上修至 2,000 億美元、年增 31.6% 的重要依據。
傑富瑞同步調升半導體產業營收預估，預測 2028 年全球半導體產值將達 3.1 兆美元，其中 AI 相關營收可望達 1.1 兆美元，占整體產業營收超過 35%，顯示 AI 已取代傳統消費電子，成為推動半導體設備投資的主要驅動力。
個股方面，傑富瑞將應用材料 (AMAT-US) 列為設備族群首選，維持「買入」評級。報告指出，在 2,530 億美元 WFE 情境下，應用材料本益比約 23.6 倍，低於泛林 (LRCX-US) 的 27.2 倍及科磊 (KLAC-US) 的 24.9 倍，估值更具吸引力，且 2026 年上半年股價已累計上漲 181%，表現領先同業。
此外，Nova (NVMI-US)、康特科技 (Camtek) (CAMT-US) 及 Onto Innovation (ONTO-US)也同步獲得「買入」評級；英特爾 (INTC-US)則維持「持有」評級。
相較於多數設備商，傑富瑞對艾司摩爾 (ASML) (ASML-US) 態度相對保守。該機構在 ASML 公布第二季財報後，維持「中性」評級，目標價 1,560 歐元。雖然已於 7 月初將目標價由 1,260 歐元調升至 1,560 歐元，但仍低於高盛給出的 2,000 歐元目標價。
傑富瑞認為，ASML 擁有極紫外光 (EUV) 微影設備的技術優勢，但從投資角度而言，在整體 WFE 市場全面擴張下，應用材料等產品布局更廣泛的設備商，具有更佳的評價吸引力。
報告指出，2026 年至 2028 年 WFE 市場複合年成長率 (CAGR) 可望達 28.5%，AI 基礎建設資本支出規模已提前約 12 個月達到 8,800 億美元，形成設備需求持續成長的基礎。同時，近期設備股在基本面持續改善下卻出現 20% 至 25% 的修正，形成「獲利預估上修、估值下修」的投資契機。
不過，傑富瑞也提醒，AI 資本支出若低於預期、記憶體價格提前反轉、2 奈米以下先進製程量產時程延後，以及美國持續收緊對中國半導體出口管制，都可能影響設備需求成長。其中，中國市場 WFE 投資未來仍可能受到出口限制影響，2025 年資本支出恐下滑 25% 至 32%。
整體而言，傑富瑞認為，AI 基礎建設與記憶體需求正共同推動半導體設備產業進入新一輪長期成長周期，未來數年 WFE 市場規模及成長速度都有機會超越市場目前預期，而近期股價修正則為投資人提供布局設備股的有利時機。
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