力成聯手博通於新加坡合資公司　砸4億美元攻面板級封裝

AI帶動先進封裝需求快速升溫，台灣第二大封測廠力成16日宣布，董事會通過投資4億美元，將攜手美國晶片大廠博通（Broadcom）於新加坡設立合資公司，布局扇出型面板級封裝（FOPLP）相關製程。力成表示，此次合作主要因應國際客戶需求，將聚焦面板級先進封裝基板製造，也讓公司在全球先進封裝布局再下一城。

封測大廠力成16日宣布董事會通過投資4億美元（約新台幣129億元），攜手美國晶片大廠博通（Broadcom）於新加坡設立合資公司，投入扇出型面板級封裝（FOPLP）相關技術與製造布局，為力成近年來規模最大的海外投資案之一。

根據力成公告，合資公司將設立於新加坡，主要從事面板級先進封裝基板製造，並導入重佈線層（RDL）製程技術，以滿足高階半導體封裝需求。

力成表示，此次投資是為因應國際客戶需求及全球供應鏈發展趨勢，透過與合作夥伴共同投資，加速先進封裝技術布局。公司也強調，此次合作不影響既有及未來客戶於FOPLP領域的合作關係，未來仍將持續與不同客戶推動相關業務。

近年AI、高效能運算（HPC）及高速網通應用快速成長，帶動晶片朝更大面積、更高頻寬及更高I/O密度發展，也使先進封裝成為半導體產業競逐焦點。其中，FOPLP因採用大型面板取代傳統晶圓作為封裝載具，可望提升材料利用率、生產效率及封裝面積，被視為下一世代先進封裝的重要技術之一，近年吸引全球半導體業者積極投入。

除了力成外，包括台積電、日月光投控、三星電子、英特爾及Amkor等國際大廠，近年皆持續投入FOPLP技術開發，希望搶占AI、高效能運算及高速通訊等新興市場商機，台灣面板廠群創近年也積極朝向FOPLP技術轉型。不過，由於面板翹曲控制、細線寬RDL製程及量產良率等技術門檻仍高，目前整體產業仍處於逐步導入階段。

值得注意的是，力成過去以DRAM、NAND Flash等記憶體封測業務聞名，近年則積極拓展邏輯晶片及先進封裝領域，降低對記憶體景氣循環的依賴。此次與博通共同投資新加坡合資公司，則展現力成深化先進封裝布局的決心。

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