AI需求帶動原料吃緊 建滔積層板年內第六度調漲CCL價格
AI伺服器需求持續擴大，帶動PCB上游材料供需轉趨緊張。中國CCL龍頭建滔積層板宣布，今年以來第六度調漲產品價格，反映玻璃纖維布、銅箔等關鍵原材料供應持續吃緊。
建滔積層板表示，受市場需求持續增溫影響，上游玻璃纖維布、銅箔等核心原材料供應階段性緊張，價格明顯上漲，因此即日起調升全系列產品售價。其中，FR-4及PP材料調漲15%，CEM-1及22F材料調漲10%。
相較於傳統伺服器，AI伺服器需採用更多高層數、高速傳輸PCB，帶動高階CCL用量快速增加，供需持續偏緊。隨著AI投資效益逐步擴散至PCB與CCL等上游材料供應鏈，業者議價能力同步提升，建滔今年已六度調漲產品價格，反映高階材料需求依然強勁。