白宮：25%晶片關稅屬「第一階段」行動 預告半導體戰線逐步拉開
美國商務部週三 ((14 日) 宣布，基於國安考量，對部分高階半導體課徵 25% 關稅。白宮一名官員週四 (15 日) 表示，這項措施屬於「第一階段」行動，旨在保護半導體產業，預告半導體戰線將逐步拉開。
川普政府本週依據《貿易擴張法》第 232 條、以國家安全為由，對部分高階人工智慧晶片課徵 25% 關稅。首波措施鎖定用於高效能運算與 AI 工作負載的特定先進處理器，其中包括輝達 H200 與 AMD 的 MI325X 等晶片，雖然範圍有限，但已引發外界對美國後續行動力度的高度關注。
一名白宮官員週四表示，商務部日前公布的半導體關稅應被視為「第一階段」措施，後續是否還會有新的關稅宣布，將取決於美國與外國政府及相關企業的談判進展。這番說法顯示，政府仍保留進一步出手的空間。
相關表態也反映出，華府正持續對全球晶片製造商與貿易夥伴施壓，將關稅作為國安政策與產業政策談判的重要工具。第 232 條允許美國政府在認定進口產品威脅國家安全時，採取貿易限制措施，過去已曾用於鋼鐵、鋁材與汽車產業。
儘管目前僅針對少數高階 AI 晶片課徵關稅，但「分階段推進」的說法，已重新點燃市場對半導體貿易風險升高的疑慮。
若後續措施擴大至更多種類的晶片、製造設備，甚至下游科技產品，恐推升科技、汽車與工業等產業的整體成本。
市場目前多將白宮的最新說法視為具備條件性的警告。不過，白宮明確提及後續階段，仍使本就受到地緣政治、出口管制與供應鏈回流影響的全球供應鏈，面臨更高的不確定性。
在此背景下，產業界與外國政府預料將加強與美方溝通與遊說，爭取豁免或例外安排，企業方面，也可能加速在地化生產或供應鏈多元布局，以降低潛在的貿易衝擊。
總言之，白宮釋出的訊號相當明確：針對 AI 晶片的關稅措施並非終點。在相關談判尚未全部塵埃落定之前，更廣泛的半導體關稅風險仍然存在，市場與投資人勢必持續關注後續動向。
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