三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%
隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。
報導指出，根據數據顯示，三星電子晶圓代工部門在 2026 年上半年的平均稼動率預計將回升至 60% 左右的水準。與 2025 年下半年約 50% 的低谷相比，稼動率約有 10 個百分點的顯著提升。這項數據顯示，三星晶圓代工業務的產能利用率已呈現成長的態勢，正式擺脫了 2025 年的低迷氛圍。
回顧過去一年，三星晶圓代工事業部門因未能在 3 奈米等最先進製程上成功爭取到大型客戶的訂單，導致獲利能力一度嚴重惡化。據統計，2025 年第一及第二季，含括晶圓代工在內的非記憶體事業部，其營業虧損高達 2 兆韓圜（約台幣 460 億元）之譜，面臨嚴峻的財務挑戰。然而，這股頹勢在 2025 年下半年開始出現轉機。到了去年第三與第四季，單季虧損幅度已收斂至 1 兆還還左右，顯示整體營運已進入溫和復甦的軌道。
分析此次業績回溫的主要驅動力，主要歸功於三星在先進製程與成熟製程上的雙重策略奏效。首先，在現有的成熟製程如 4 奈米與 8 奈米方面，晶圓投片量顯著增加，直接帶動了稼動率的回升。其次，是在 8 吋晶圓代工業務方面，三星採取了積極的效率化措施，停止了部分獲利能力較低的產品線，從而優化了整體產品組合的獲利結構。
至於，在先進製程技術的競爭上，三星亦傳出重大進展。據消息指出，從 2025 年底開始，三星已正式投入 2 奈米製程的最新型行動應用處理器（AP）Exynos 2600 的量產工作。據估算，該先進製程目前的單一晶圓良率已達到 50% 的水準。這一進展標誌著三星在極紫外光（EUV）先進製程節點上的技術實力仍持續推進，並試圖透過自家晶片產品驗證新製程的成熟度。
隨著晶圓代工部門稼動率從 2025 年下半年的 50% 區間，攀升至 2026 年上半年的預計 60% 區間，三星電子也計畫將相關的原材料與零組件採購訂單量擴大至相應水準，這將對上游供應鏈帶來正面的拉動效應。
半導體業界人士分析指出，隨著三星電子增加晶圓代工的投片量，2026 年的整體氛圍肯定會比 2025 年好轉。該人士更進一步點出市場機會，指出其主要競爭對手台積電目前在最先進製程方面正面臨供應短缺的狀況，產能供不應求。在這種市場環境下，對於同樣擁有先進製程產能的三星晶圓代工而言，這無疑是一個爭取客戶、擴大市占率與加速成長的絕佳時機。
(首圖來源：三星)