中華精測(6510)2025年營收年增33%、擬發行20億元可轉債 強化AI半導體測試布局

中華精測(6510-TW)今（3）日公告2025年12月營收報告，並同步宣布擬發行新台幣20億元無擔保可轉換公司債（CB），作為新廠興建與智慧製造升級資金，展現持續布局AI與半導體測試應用的決心。

12月營收略減，全年符合市場預期

中華精測2025年12月合併營收為3.91億元，較11月微幅下滑2.0%，年減則為13.3%。不過，2025年全年營收達48.06億元，相較2024年大幅成長33.3%，為近年成長表現最佳之一，符合市場樂觀預期。

其中，第四季營收為11.96億元，較第三季下滑3.7%，年減7.2%，反映部分終端需求放緩，但整體年度仍因AI帶動的高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）需求強勁而獲利。

公司指出，12月營收主要動能來自HPC與AP測試領域，AI應用快速成長帶動測試介面需求同步擴大，市場共識也預期2026年營運可望再創新高。

市場普遍看好中華精測未來的成長潛力，關鍵就在於其能否掌握HPC與AI領域對高階測試產品的龐大需求。

像是MEMS混針、112/224 Gbps PAM4高速訊號測試與具導板散熱功能的複雜載板等技術，不僅單價高、毛利佳，且應用於AI伺服器與資料中心晶片的需求正呈現爆發式成長。

預計發行20億元可轉債，投入新廠建設與智慧製造

為因應半導體產業升溫與客戶需求擴大，中華精測宣布將增發20億元無擔保可轉換公司債（CB），與先前募集資金合計達25.68億元。本次募資將主要用於第三座新廠建設計畫，新廠預定於2026年第一季動工，並於2028年初完工、最快下半年啟用。

新廠將導入智慧製造系統、產線自動化與AI技術，強化探針卡、IC測試載板與記憶體模組等產品的生產能力，以支援日益複雜的半導體測試需求。