搭載Cortex-X3 聯發科新一代旗艦處理器天璣9200傳11月發表

聯發科在 2021 年 11 月發表旗艦 5G 處理器「天璣 9000」（Dimensity 9000），成為全球首款導入台積電 4 奈米製程技術的行動處理器，並搭配 ARM 的 Armv9 架構 CPU，擁有 Cortex-X2 超大核心與 Mali-G710 十核心 GPU；後續也再推出升級版「天璣 9000+」。近日傳出，聯發科下一代旗艦處理器型號定為「天璣 9200」，預期會在 11 月發表。

包括數碼閒聊站、i 冰宇宙等多個來源近日指出，聯發科下一代旗艦處理器型號並不是之前流傳的「天璣 9100」，而是選擇「天璣 9200」，預期延續前代發表時程於 11 月亮相。據傳，天璣 9200 一大更新在於超大核心將採用 6 月發表的最新 Cortex-X3 規格，整體性能預期比前代提升 25%；GPU 也將選擇 ARM 最新 Immortalis-G715 旗艦圖像晶片。
天璣 9200 預估還是採用台積電 4 奈米製程工藝，CPU 的大核心與能效核心傳聞分別沿用 Cortex-A710 和 Cortex-A510；聯發科新 5G 旗艦處理器 11 月發表後，後續可能在 12 月就能看到 vivo X90 系列、OPPO 新旗艦手機等產品採用。

▲天璣 9200 傳沿用前代 4 奈米架構，並採用 ARM 最新 Cortex-X3 核心，與 Immortalis-G715 GPU 規格。
資料來源：微博

延伸閱讀：
搭載天璣9000+的華碩電競手機 ROG Phone 6D Ultimate效能跑分
首款4奈米製程處理器，天璣9000將成為聯發科搶進旗艦手機市場的利器
採用台積電4奈米 聯發科天璣9000 5G旗艦晶片發表