台積電霸權動搖？英特爾封裝良率狂飆90%！三大科技巨頭全面搶結盟
國際中心／綜合報導
台積電先進封裝CoWoS產能塞爆，科技巨頭紛紛尋找替代方案，讓英特爾（Intel）的EMIB封裝技術瞬間爆紅。科技媒體《Wccftech》披露，廣發證券（GF Securities）分析師Jeff Pu指出，英特爾關鍵的EMIB技術良率已狂飆至90%。這項技術不僅將應用在即將問世的AI資料中心晶片，更傳出Google、輝達（NVIDIA）甚至Meta都準備採用。
根據《Wccftech》報導，英特爾正靠著EMIB技術強勢突圍，準備硬槓台積電的CoWoS霸主地位，而這項先進封裝技術已經被視為業界最強的替代王牌。傳聞Google下一代TPU晶片將全面導入，而AI霸主輝達也打算在未來的Feynman晶片上採用。
廣發證券科技研究部推手分析師Jeff Pu（Jeff Pu）大爆料，他對英特爾的EMIB專案進度給出極高評價。高達90%的驚人良率，直接替英特爾的晶圓代工事業打了一劑超強強心針。這不僅打破外界先前的看衰聲浪，更解釋了市場為何突然對其代工實力信心爆棚。連社群巨頭Meta也難擋魅力，成為EMIB的座上賓。
英特爾官方更是火力全開，狂推EMIB技術的四大神級優勢：良率狂飆、功耗驟降、成本大砍，還能讓超大規模的「混合節點」系統美夢成真。
報導進一步拆解，目前EMIB主攻兩大陣營：EMIB-M與EMIB-T。其中，EMIB-M橋接電路簡直是效率怪物，直接在矽橋接電路裡塞進MIM電容。這招能瘋狂壓制雜訊，讓功率傳輸與電路穩定度大升級。雖然MIM電容的造價比傳統的金屬-氧化物-金屬（MOM）電容稍微貴了一點，但換來的是更死忠的穩定性與極低的漏電率。