頌勝5月掛牌上市 半導體研磨墊全球市占率朝1成邁進
頌勝科技 (7768-TW) 將於 5 月掛牌上市，暫定每股承銷價 130 元。董事長朱明癸表示，今年儘管持續受地緣政治因素影響，但半導體領域的訂單能見度高，預計今年半導體業績的成長幅度會高於 2024 年的 36%，目標整體營收達到雙位數增長幅度，且展望後市，公司研磨墊在全球的市佔率將從現有的 4% 穩定朝向 10% 邁進。
頌勝以聚氨酯 (PU) 材料技術為核心，發展出「半導體研磨墊與耗材」、「醫療與運動產品」及「綠色環保黏著劑」三大產品線，旗下子公司智勝科技為台灣首家以自有技術突破國際大廠壟斷的 CMP 研磨墊製造商，產品已廣泛導入半導體產業鏈上、中、下游國際一線大廠，在全球寡佔格局中成功突圍，確立其在台灣半導體先進材料供應鏈中的關鍵地位。
針對近期塑化原料飆漲，朱明癸指出，就智勝來看，原料庫存至少半年以上，供貨穩定、不會受到影響，且研磨墊原料佔成本比重相對低，相較與美國與日本同業有優勢。
頌勝 2025 年合併營收達新台幣 19.81 億元，年增 3.07%，稅後淨利 1.91 億元；EPS 3.24 元。2026 年前兩個月累計營收 3.69 億元、年增 15.24%，營運動能持續升溫。頌勝採取半導體搭配運動醫療雙引擎策略，以高毛利、高成長的半導體研磨墊業務作為主軸，搭配穩定現金流的醫療與運動產品線，形成兼具成長性與營運韌性的架構。
其中，半導體研磨墊與耗材 2025 年營收占比已達 61.74%，為集團核心成長主力，預計今年營收比重將進一步攀升；醫療與運動產品方面，頌勝為北美第一大鞋墊品牌 Dr. Scholl"s 的長期指定代工夥伴，在北美專業醫療鞋墊市場囊括約 18% 市佔率，充分展現其在 PU 材料領域具備全球級的量產實力。
營運優勢上，智勝科技擁有全球唯一以「反應注射成型 (RIM)」技術製造 CMP 研磨墊的專利與獨家技術。相較傳統塑膠射出成型，RIM 技術在成本靈活性與設計自由度上具備顯著優勢。公司已佈局台灣、美國、中國等地共 142 項專利，從核心原料配方到溝槽設計全程自有 IP，非單純代工，技術壁壘高，精準掌控配方與製程，形成國際大廠難以複製的競爭優勢。
此外，頌勝斥資建置晶圓廠等級的 CMPα-site 測試實驗室，可與客戶同步開發次世代製程，提供從原料配方到生產製造的一條龍技術解決方案，加速產品導入，縮短客戶開發時間。
公司更結合多年實務經驗與自有實驗室的模擬數據，主動協助晶圓廠解決平坦化 (Planarization) 與缺陷 (Defect) 等製程痛點，從單純的耗材供應商成功轉型為「提供技術解決方案」的策略夥伴，累積量產品項已達 181 項，大幅強化客戶價值與黏著度。
展望未來，頌勝已啟動三大成長引擎。第一，因應客戶擴產需求，台灣新廠及研發中心持續擴建，預計每年產能需增加 25% 至 30%。第二，針對主要客戶需求開發 CMP 軟質拋光墊 (Soft Pad) 新產線，預計 2026 年第二季試產並逐步量產，有望打破日商寡佔格局。第三，中國合肥新廠預計 2026 年第三季逐步量產，擴大在地化服務能量。
此外，頌勝亦已加入由 18 家台灣半導體供應鏈組成的「德鑫 / 德鑫貳」半導體控股大艦隊，攜手進軍海外市場。法人表示，在全球半導體擴廠潮與材料國產化趨勢推升下，頌勝憑藉自主技術、深厚客戶關係與三大成長引擎，未來營運成長動能強勁可期。
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