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通寶半導體上半年毛利率高達 67%!董事會引私募拚年底送件申請上市

科技新報

更新於 08月16日11:11 • 發布於 08月16日15:32

通寶半導體公布今年上半年合併營收達 3.2 億元,年增 92%;稅前淨利達 4,807 萬元,年增 57%,毛利率高達 67%,反映營運戰略已成功轉化為實質的成長動能,產品組合優化效益顯著,董事會正式通過辦理私募案引進策略投資人,力拚第四季正式送件申請上市計畫。

面對半導體產業迎向 AI 應用與美國白宮後量子資安政策的全球換機需求,通寶以深厚技術底蘊及穩固的全球客戶鏈為基石,全面迎接換機潮紅利,引領營運邁向下一階段高峰,日前公告 7 月合併營收達 3,945 萬元,年增 370%,展現出強韌的營運續航力與成長動能,全年展望維持正面樂觀。

通寶半導體長期深耕智慧影像處理、精密動件控制、節能感知與後量子資訊安全(PQC)等四大核心技術,在多功能事務機(MFP)、醫療影像及高階工業控制等領域具備高度競爭優勢,為了進一步強化在 Edge AI 應用領域,年中順利完成併購新加坡 Sinchip Technology。

通寶半導體透過整合 Sinchip 在系統單晶片(SoC)與客製化晶片(ASIC)的技術能量,成功打造出從前端晶片設計到後端系統整合的「前後端一條龍技術服務」,這項優勢不僅能協助客戶顯著降低開發成本,更能大幅縮短產品上市時程,成為在全球一線客戶供應鏈中脫穎而出的關鍵。

為因應未來在高階影像、資安領域、機器人與無人機的龐大需求,通寶半導體董事會通過辦理私募案引進策略投資人,預計 10 月股東臨時會通過後辦理,期待未來攜手策略夥伴串聯國際資源,加速打入全球關鍵供應鏈,並將依既定時程推進,第四季正式送件申請上市計畫,加速邁向資本市場。

(首圖來源:通寶半導體)

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