中國半導體追兵／亞洲最大IPO登場 長鑫掛牌市值狂飆、挑戰記憶體三強
前言：中國記憶體廠長鑫科技（長鑫存儲）來勢洶洶，此前完成今年亞洲最大規模首次公開募股（IPO），成為中國市值最高上市公司之一，27日正式掛牌上海創科板。長鑫首個交易日股價飆升約470％，連帶衝擊南韓三星電子、SK海力士28日股價重挫逾一成，台股記憶體族群也同步走弱。動靜之大，引發市場關注，如今擁有中國政府扶植和資本市場撐腰，長鑫未來是否改寫三星、SK海力士、美光主導多年的全球DRAM競爭格局。
長鑫科技此次IPO共募得579.2億元人民幣（約新台幣2,780億元），為今年為止亞洲最大規模的案件，也是中國A股歷來規模最大的半導體上市紀錄。根據招股說明書，公司將把資金投入擴充產能、製程升級及研發等用途。在AI帶動全球記憶體需求持續攀升之際，這筆資金也被視為中國加速推動半導體自主化的重要一步。
成立於2016年的長鑫，是中國目前最具規模的DRAM製造商，產品涵蓋DDR4、DDR5及LPDDR系列，應用於手機、PC、伺服器及車用電子等市場。近年在AI伺服器帶動記憶體需求下，公司營運快速成長。研調指出，長鑫今年上半年營收預估較去年同期成長逾7倍，目前約有7～8％的全球DRAM市占率，已成為僅次於三星電子、SK海力士及美光的全球第4大DRAM供應商。
過去長鑫主要倚賴國家基金支持，如今藉由資本市場募集資金，《路透社》分析指出，長鑫掛牌也凸顯中國在美國出口管制持續收緊下，仍希望透過公開市場強化本土晶片供應鏈競爭力。此外，長鑫上市也牽動全球資本市場情緒，受到中國半導體競爭升溫影響，亞洲半導體族群28日普遍走弱，衝擊南韓三星電子、SK海力士28日股價重挫逾一成，台股記憶體族群也應聲下跌。
產業人士表示，目前高毛利的HBM市場仍由三星、SK海力士與美光主導，長鑫產品仍以消費性DRAM及主流產品為主，且受到先進設備出口限制，短期內難以切入AI伺服器核心供應鏈。研調機構Counterpoint Research則指出，長鑫未來能否真正躋身全球記憶體四強，關鍵仍在於先進製程、HBM布局及持續擴產能力，而非單靠IPO帶來的資金。
資深半導體分析師陳慧明表示，目前全球HBM供給仍吃緊，市場普遍認為供需缺口約兩成，賣方市場可望延續至2027年，因此短期內長鑫對AI記憶體市場影響有限。但若未來AI資本支出放緩、HBM新增產能逐步開出，長鑫持續擴產後，主流DRAM及消費性記憶體市場競爭可能明顯升溫。
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