台廠Micro LED搶進光通訊生態系 富采、錼創強攻短距光傳輸替代商機
AI帶動資料傳輸量呈現爆炸性成長，使得光進銅退趨勢加速成形。富采(3714-TW)與同集團的、鼎元(2426-TW)以及Micro LED先驅錼創科技-KY(6854-TW)，在本周登場的SEMICON Taiwan 2026半導體展中，同步將Micro LED技術自傳統顯示領域大舉跨足非顯示市場，強攻AI資料中心十公尺內短距離高速傳輸與CPO共封裝光學商機，為台系供應鏈開闢嶄新藍海。
針對非顯示光通訊應用的商業化進程，台廠普遍看好未來兩年內將逐步顯現成果。錼創董事長李允立指出，Micro LED光通訊技術主要鎖定十公尺以內的短距傳輸並替代銅線，看好該技術在兩年左右邁向商用。
富采則表示，旗下Micro LED CPO技術表現已跨過過往頻寬限制並符合業界商用標準，但考量整體光通訊生態系仍在建立且相關可靠度驗證需耗時三千小時以上，預期整體生態系發展時程將放眼2028年。
此外，富采規劃現金減資45.8%以消除約3.38億股，實收資本額將由73.79億元降至40億元，新股預計於11月16日恢復上市，配合營運轉型與瘦身策略，帶動市場資金進一步聚焦其新技術卡位布局。
此次富采聯手友達、鼎元、達興材料(5234-TW)及康寧展出的系統級Micro LED CPO光學模組，由富采負責Micro LED發射光源，鼎元提供Micro PD接收元件，友達則統籌巨量轉移、光學耦合及重分布層電路布線等系統架構
相較於富采的集團艦隊布局，錼創則從架構特性直攻銅線極限。李允立分析，光通訊傳輸現階段以800G與1.6T為主，未來邁入1.6T乃至3.2T時代，銅線的傳輸極限更為顯著，Micro LED具備發光角度廣的優勢，對光纖對準精度要求較低，能大幅降低光纖陣列單元的對位難度與封裝成本，其每位元能耗亦優於銅線及雷射方案，目前錼創已參與數個專案並處於設計測試階段。
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