利潤增速遠超營收！A股封測三強半年報出爐：AI點燃先進封裝長期成長引擎
在摩爾定律趨近物理極限、加上中國國內先進晶圓製程外部受限的背景下，封裝已從傳統後道「保護＋引腳引出」的配套工序，升級為「靠異質集成、芯粒(Chiplet)拼接延續晶片性能爬坡」的核心路徑。
《中國經營報》報導，中國國內兩大半導體封測廠長電科技、通富微電，以及中國大陸唯一實現2.5D異質集成大規模量產的盛合晶微，日前相繼發布今年上半年業績，整體受惠AI算力與記憶體市場景氣上行，業績增長，卻呈現不同的結構性特徵。
財報顯示，長電科技上半年營收195.27億元(人民幣，下同)，年增4.96%；歸母淨利潤8.45億元，年增79.41%；扣非淨利潤8.08億元，年增84.73%。其中第二季淨利約5.54億元，季增約90%。
值得注意的是，5%左右的收入增長並非焦點，而是利潤增速遠甩營收，反映業務結構變化，收入結構正進一步向汽車電子、高性能計算等方向傾斜。
今年上半年，長電科技收入按應用領域劃分：通訊電子占27.4%、消費電子23.2%、運算電子30.1%、汽車電子11.1%、工業及醫療電子8.2%。其中運算電子營收年增40.4%，汽車電子年增25.0%。
值得注意的是，長電今年7月揭露的調研紀要提到，該公司去年即先於行業推動業務結構調整，並對傳統通訊業務有所取捨，通訊及消費電子收入占比已較歷史週期顯著收斂，內部結構主要面向需求韌性較強的高端市場。
長電在半年報指出，受惠AI相關基礎設施及端側領域需求快速增長、國產半導體替代趨勢明顯，以及客戶訂單持續增長、產能利用率高位運行等因素。
另一封測大廠通富微電今年上半年營收達160.41億元，年增23.03%；歸母淨利潤17.17億元，年增316.77%；扣非淨利潤7.47億元，年增77.78%。今年第二季營收約85.59億元、歸母淨利約13.88億元、扣非歸母淨利約5.76億元，三項指標均創公司單季歷史新高。
通富微電表示，該公司緊扣「AI＋記憶體＋車載＋國產客戶」四條增長曲線，精準承接算力、記憶體等高成長領域，市場開拓與產能利用同步走強，交出「營收提速、中高端產品占比提升、利潤大幅躍升」的半年答卷。
通富微電還指出，大客戶超微半導體(AMD)今年上半年營收和盈利均創歷史新高，其中資料中心業務營收年增一倍以上。據了解，通富與AMD維持「合資＋合作」模式，是超微最主要的封測供應商，占其相關產品八成以上。
相較兩大傳統龍頭，主攻先進封裝的盛合晶微今年上半年營收34.07億元，年增7.20%；歸母淨利4.49億元，年增3.33%；扣非淨利4.36億元，年增3.31%。公司解釋，營收與淨利增長係「銷量增加、銷售規模增長所致」。
今年上半年，盛合晶微的中段矽片加工、晶圓級封裝、芯粒多晶片集成封裝等三大業務營收分別年增13.55%、10.60%、2.61%，其中芯粒多晶片集成封裝業務營收占比達53.66%。
根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)統計，今年上半年以AI伺服器與記憶體晶片為代表的算力相關需求，已成為不可逆的增長引擎。
本輪AI帶動的先進封裝高景氣，究竟是短期供需錯配，還是長期結構性增長的開端，對此TrendForce分析師喬安表示，因AI HPC對晶片算力需求爆發式增長，先進封裝將迎來長期結構性增長機遇，主要包含兩大動能：一是突破摩爾定律物理極限——傳統單晶片依靠電晶體微縮提升效能的方式已面臨物理極限與成本效益瓶頸，IC開始轉向Chiplet架構，將不同功能及不同製程的小晶片進行異質整合，而先進封裝正是實現高頻寬、低延遲異質整合的核心關鍵技術；二是突破記憶體牆限制——AI模型不論訓練或推論皆極度依賴HBM，而HBM必須透過先進封裝才能與GPU／xPU緊密串聯。只要AI對海量資料傳輸與算力的需求不減，先進封裝需求就會持續增長。
喬安還說，封裝技術已從過去低附加價值的「後段加工」，升格為決定晶片最終效能的前段延伸核心。「各大晶圓代工廠與封測廠都大幅增加先進封裝資本支出，顯現其作為未來數十年半導體產業主要成長引擎的長期趨勢。」
在此長期趨勢下，中國重量級封測廠正加大資本投入擴產；長電科技、通富微電、華天科技三大龍頭集體擴產，甬矽電子、盛合晶微、深科技等亦紛紛啟動擴產計畫。
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