聯發科搶下谷歌TPU訂單，SerDes技術成關鍵！蔡力行坦言手機產業艱難年，為何投顧看好股價2千元？

王子承

圖片今周刊資料庫提供

隨谷歌TPU訂單到手，並布局SerDes、CPO與HBM整合技術，聯發科正由手機晶片供應商，轉型為雲端AI關鍵技術合作夥伴。

全球智慧型手機晶片龍頭聯發科，發展客製化晶片（ASIC）的漫長征途，正逐漸開花結果。

聯發科2月6日法說會上，副董事長蔡力行坦言2026年將是手機產業艱難的一年，但同時上修ASIC業務預期：「非常有信心2026年實現超過10億美元的資料中心ASIC營收，並在2027年達到數十億美元。」樂觀預估，2027年聯發科在ASIC市場市占率可望挑戰15％，屆時將占公司營收兩成。

ASIC業務爆發、成為聯發科第二大營收來源，即使記憶體漲價導致調研機構普遍預期2026年手機市場將衰退，聯發科共同營運長顧大為在法說會上，仍給出2026年整體營收將成長的財測。

由於AI需求持續擴大，各家投顧都相當看好聯發科轉型的長線後勁。凱基投顧在法說會後分析：「聯發科2027年手機業務占比可能首次降至5成以下，象徵其商業模式與客戶結構的重大轉型。」

其他投顧也紛紛上修聯發科2027年的獲利數字，包括高盛、元大紛紛上調聯發科目標價至兩千元以上。外資機構Aletheia Capital更直呼公司太保守，「聯發科應該在2027年就會達成原訂的2028年ASIC營收目標。」直接將目標價喊上兩千五百元。

廣發證券分析師蒲得宇觀察，聯發科這波ASIC營收上修，應該還是來自谷歌（Google）的TPU（一種專門為人工智慧運算設計的客製化晶片，屬於客製化晶片之一）訂單；未來則可關注爭取第二家客戶Meta的進度。

聯發科成功切入谷歌第八代TPU（TPUv8x）設計，預計於2026年第四季開始貢獻營收。但蔡力行在法說會上透露「後續專案營收，預計於2028年開始貢獻。」市場直指，這是暗示聯發科已接獲「第八代進階版晶片」（TPUv8e）的訂單。

谷歌與聯發科合作設計晶片，前者負責運算單元（Compute Die）設計與高頻寬記憶體（HBM）採購；後者負責輸出入單元（I/O Die）設計、所有晶圓採購，以及後段封裝整合。

Aletheia Capital指出，進階版的第八代TPU晶片，為了處理更大量的AI推論資料，尺寸比原版大了3.5倍。富邦投顧也預估，進階版TPU單價可能成長超過300％，以由聯發科負責設計的輸出入單元為例，單顆晶片用量就會從1顆提升至4顆。

如果成功接下「進階版」訂單，代表聯發科已具備整合2奈米、24顆Chiplet（小晶片）以及第四代HBM的設計能力，Aletheia Capital分析，這顯示公司正從消費性產品供應商，轉型為領先的AI核心技術合作夥伴。

聯發科能從博通（Broadcom）手裡搶下谷歌訂單的關鍵，在於研發超過十年、能提高傳輸效率的SerDes IP技術。

一名產業分析師指出，雙方已就每秒傳輸量達224G的SerDes展開合作，谷歌進階版TPU需求更升級到336G SerDes，「相關工程師2026年過年甚至不能休假，要全力拚谷歌產品。」

「224G已接近電傳輸的物理極限，如果聯發科真的能攻克336G，將建立起難以跨越的護城河。」一名ASIC業者指出。

其實，透過銅線進行的電子信號傳輸，終究有其物理極限，因此ASIC業者下一個戰場將是「光進銅退」的光學共同封裝（CPO）技術。

目前，聯發科採取光、電並進策略，除了持續推進銅線方案，聯發科總經理陳冠州也透露，公司將與台積電合作研發能轉換電子與光學訊號的3.2T光學引擎（O/E）。

業界指出，聯發科與晶片插槽廠鴻騰精密、光子（PIC）晶片設計公司元澄半導體等業者合作，在台灣組成CPO戰隊；聯發科也正自行開發能應用在光通訊方案上的光子晶片。

矽光子設計自動化軟體業者之光半導體創辦人兼技術長陳昇祐指出，台積電CPO平台COUPE，目前只提供元件跟製程，光學引擎的線路仍須仰賴IC設計公司提供，美商博通、邁威爾早已完成光學引擎的研發、量產，「相較之下，台灣在設計公司與人才儲備上仍顯不足，因而限制了產業的進一步發展。」

在市場熱度最高的記憶體市場，聯發科也有布局。陳冠州也指出，公司將投入客製化HBM整合，並且應用過去在手機產品裡的LPDDR記憶體整合經驗，發揮低功耗優勢。

業界表示，隨著市場進入第四代HBM，除了底層的基礎邏晶（Base Die）將採用邏輯先進製程，也須與記憶體控制器整合，聯發科已經投入相關客製化整合方案。

不論從ASIC業務的起家厝SerDes，到CPO與HBM方案，都可看出聯發科早已經不受限於邊緣AI，而是不可忽視的雲端ASIC業者。

正如蔡力行法說會上所言，聯發科雖然不樂見手機下行週期，但如果能挺過這波逆風，晶片設計巨頭，將會變得更為強大。

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