＜財經週報-AI伺服器頂尖對決＞台廠ODM告別規格戰 靠液冷、光通訊、AI工廠各自爭鋒
記者方韋傑／專題報導輝達新一代Vera Rubin平台成為今年台北國際電腦展全場焦點，相較於過去各家ODM廠商競相展示伺服器規格，今年更值得關注的是，業者之間已逐漸走出不同發展路線，從整機櫃交付、高速光通訊、液冷散熱到資料中心驗證服務，各自尋找下一波AI工廠商機的切入點。
其中，鴻海(2317)除了展示NVL72整機櫃方案外，更宣布與法國高效能運算廠商Bull合作布局歐洲AI資料中心市場。隨著歐洲各國積極推動主權AI與在地算力建設，鴻海也從過去的硬體製造角色，進一步向AI基礎設施供應商靠攏。
緯創(3231)則攜手緯穎(6669)將焦點放在下一代高速傳輸技術，並與世芯-KY展示整合共同封裝光學(CPO)技術的AI機櫃設計，被視為未來超大規模AI資料中心的重要方向。緯穎副總温志偉表示，在超大規模AI基礎設施環境中，驗證速度是讓新算力更快上線的關鍵。
廣達旗下雲達大秀AI工廠肌肉
廣達(2382)旗下雲達則持續強化大規模量產與交付能力，除了著重新一代MGX架構與平台，也同步導入乙太網路光子技術，進一步強化AI工廠橫向擴展能力。廣達資深副總暨雲達科技總經理楊麒令指出，對超大規模雲端業者而言，平台驗證延誤意味著可用算力無法及時上線，因此如何縮短部署時間已成為競爭關鍵。
英業達(2356)此次展示搭載自研漏液偵測技術的邊緣AI伺服器，以及利用生成式AI進行散熱模擬的Thermal Agent平台，目標將AI能力延伸至實體場域；和碩(4938)則結合數位孿生與DSX AI Factory架構，並推出超級電容備援方案，鎖定資料中心驗證與穩定運作商機。
過去在AI伺服器領域相對低調的仁寶(2324)，今年則憑藉液冷技術爭取曝光度，釋出具備1.2MW散熱能力、並取得NVL72-Ready認證的列間冷卻分配單元，切入高階液冷市場。顯示AI基礎設施市場已不再只有單一路徑，而是進入各家廠商百花齊放的新階段。