聯電矽光子量產報喜！ASP看漲 今亮燈漲停吸金
Newtalk新聞
在AI基礎建設持續擴張的帶動下，市場資金再度聚焦半導體測試、矽光子、網通交換器、PCB、ODM與儲能等核心供應鏈。從鴻勁高階ATC Handler與冷板出貨放量、聯電矽光子平台量產突破，到智邦800G交換器與AI加速卡需求升溫，顯示AI相關資本支出仍處於成長循環之中。
同時，PCB產業受惠AI伺服器板與高階材料需求，雙鍵則藉由高階MPPO樹脂與CCL材料布局強化獲利結構。另一方面，ODM廠在輝達新世代平台驗證期內仍維持主導地位，而儲能產業也因AI資料中心與再生能源建設同步擴張，帶動ESS需求持續增溫。
整體來看，AI驅動的硬體升級趨勢不僅延伸至晶片與伺服器，更逐步擴散至材料、網通、儲能與債市資產配置等多個領域，成為下半年市場觀察的重要主軸。
以下是國泰證期顧問今天(15日)解析市場關注的熱門標的：
聯電(2303)
聯電與SILITH完成首批12吋矽光子晶圓量產交付，18個月內完成平台開發、良率提升與客戶認證，產品已通過大型雲端客戶驗證，具放大量產基礎。聯電預計27年正式對外開放矽光子平台，初期營收占比仍低。2Q26稼動率升至85%，3Q26受選擇性漲價帶動ASP季增10~11%，27年初LTA全面調漲後ASP再增13~14%。短期受惠成熟製程補貨，中長期布局特殊製程及矽光子，維持買進評等。
鴻勁(7769)
2Q26受惠AI GPU及ASIC客戶擴充後段測試產能，帶動Handler及Cold Plate出貨成長；3Q26隨訂單能見度延伸至年底、新產能開出及產品組合改善，營運動能續強。26年受惠ATC Handler升級、Cold Plate放量及新產能，預估營收年增89.9%、EPS 127.35元；27年隨產能擴充、Handler放量及CPO Insertion貢獻增加，EPS估193.07元，長期成長動能明確。考量AI晶片測試需求帶動高階ATC Handler及Cold Plate需求，給予買進評等。
智邦(2345)
大型雲端業者資料中心租賃義務突破8,500億美元，顯示AI投資持續升溫，帶動網通設備需求。因旺季及工作天數回升，800G交換器與新一代AI加速卡出貨增溫。2Q26營收955.38億元(季增36.2%)、毛利率19.5%、稅後淨利114.92億元(季增37.8%)、EPS 20.56元，皆優於預期並創新高，維持買進評等。
雙鍵(4764)
受惠產品組合優化，獲利能力持續改善，由光固化材料及添加劑轉向CCL樹脂，高階MPPO樹脂成營收主力，Hydrocarbon樹脂為後續布局重點。宜蘭廠持續擴產，目標產能2,000噸，下半年出貨動能更顯著；MPPO亦受惠同業漲價與原料成本上升，具調價空間。市場估FY27 EPS約15~17元，評價仍偏低，研究部看好下半年展望。
PCB產業
協會預估2Q26台灣PCB產值2,561億元、年增17.4%，全年達1.05兆元、年增15.1%，AI基建需求持續支撐產業。CCL多次調漲價格，但部分PCB廠成本轉嫁仍有時間差。研究部看好臻鼎-KY(4958)、華通(2313)轉向AI伺服器板、光模塊及衛星板等高附加價值產品，有助提升獲利率。
ODM產業
LG電子正投入Vera Rubin開發，惟前期驗證需2~3季，考量4Q26放量，首波供應仍以台廠為主，LG最快2H27切入Rubin Ultra。LG缺乏伺服器組裝經驗，即使取得認證，初期市佔率仍僅低至中個位數，對大型ODM影響有限，維持買進鴻海(2317)、廣達(2382)。
儲能ESS產業
AI資料中心與再生能源推升ESS需求。Ultium Cells於田納西州啟動ESS用LFP電芯生產，LGES規劃2026年底前北美ESS產能逾50GWh。台廠積極布局表前、表後儲能，包括盛達(3027)、泓德(6873)、台普威(7921)、熙特爾(7740)、桓鼎(5543)、天宇(8171)。
債市月報
建議以3~7年期美債、中短天期投資級債及TIPS為核心，兼顧高票息與降息資本利得。30年期美債殖利率逾5%可分批布局，但不宜一次拉長久期。投資級債偏好A級以上及高品質BBB，聚焦科技、醫療、必需消費及大型金融；AI科技債以中短天期為主。高收益債僅保留BB級短天期標的，新興市場聚焦高評級美元主權債、準主權債及短中天期美元公司債。
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