長興營運結構大翻身，半導體材料動能助攻H2獲利看俏

【財訊快報／記者張家瑋報導】受惠於營運結構轉型及半導體材料出貨放量，長興(1717)先進封裝材料成功導入世界級半導體大廠供應鏈，加上真空壓模設備進入交貨高峰期，2026年營運先蹲後跳，下半年成長動能將顯著優於上半年，法人預估下半年單季營收有望挑戰歷史新高，全年營收維持雙位數成長無虞。長興近年積極調整產品結構，降低對中國景氣與傳統PCB市場的依賴，在電子材料領域，子公司長廣精機所研發的真空壓模設備，受惠於AI伺服器需求強勁，帶動IC載板對高階設備的汰換需求，目前訂單能見度已直達2028年，毛利率維持穩健水準，預期將成為推升未來二年獲利的重要引擎。
在半導體材料部分，長興持續擴大布局，針對晶圓後段封裝開發的液態封裝材料（LMC）及高機能膠帶，已成功打入世界級半導體大廠供應鏈，其中LMC產品因散熱與流通性優勢，銷量預計將呈現爆發性成長，隨著大客戶晶圓級多晶片模組封裝（WMCM）在下半年開始放量，長興半導體營收將顯著增加，第三季開始營運進入高成長期，法人預估2026年第四季營收佔比將提升至4%至5%，且2027年營收佔比更將朝雙位數邁進。
法人表示，隨著先進封裝產能持續擴張，高技術門檻的半導體材料未來量產規模經濟效益顯現後，預期長興毛利率可達50%水準，將成為優化公司整體獲利結構的關鍵。
除了半導體材料放量與設備認列入帳外，長興的特用材料部門亦同步回溫，受惠於高頻高速傳輸需求帶動，特殊材料如有機矽微球出貨轉強，加上合成樹脂業務需求回穩，整體營運狀況趨向樂觀。法人預估長興今年EPS可望顯著成長，成長趨勢將持續延伸至2027年，帶動整體營運結構邁向高毛利轉型。

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