先進封裝調漲20% 外資按讚日月光LEAP平台獲利、目標價喊進805元
日月光「LEAP」專為AI與HPC打造的先進封測服務平台，外資按讚！廣發證券表示，先進和傳統封裝均已啟動漲價，先進封裝（CoWoS及FOCoS）將選擇性漲價10–20%，傳統封裝也將調漲約10%，有助於LEAP平台營收和明年獲利率向上，預估LEAP今明年營收將分別上看36億美元、64億美元，上調今明年每股獲利預估4%、21%，同步將目標價調升至805元。
廣發證券指出，日月光今年資本支仍有上調空間，因此上調 LEAP 今明年營收至 36億、 64億美元，占 ATM營收 22%、30%。主要驅動因素包括：1）Full Process： 受益AMD Venice CPU 晶片構建量提升（供應商合計 500-550 萬顆）以及高於此前預期的英偉達 Vera CPU產能（2026E-2028E 年底達15KPM/45KPM/55KPM）；2）台積電的 oS/CP 外包； 3）Final test： 針對 Trainium 3 和聯發科TPU。
廣發證券也指出，先進封裝（CoWoS及FOCoS）將選擇性漲價10–20%，尤其客戶要求縮短交期的產品。傳統封裝方面，受成熟制程UTR回升及伺服器、工業與汽車需求改善帶動，預計大部分產品將調漲約10%以轉嫁成本，部分低階產品漲幅或更高，有望推升整體利潤率。
廣發證券指出，看好LEAP業務成長，受益Full Process及oS/CP業務。先進及傳統封裝均已啟動漲價，支撐今年下半年至明年獲利向上，預期日月光上行週期持續，在先進制程需求強勁、成熟制程復蘇帶動傳統封裝，以及行業全面漲價推動獲利能力改善。基於LEAP營收提升及漲價，上調今明年 EPS預估 4%、21%，，以明年30倍本益比估算上調目標價至805元。