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抽到現賺75萬元!興櫃股王鴻勁轉上市今日公開申購 抽籤要準備多少錢?

鏡報

更新於 2025年11月17日01:40 • 發布於 2025年11月17日01:40 • 鏡報 謝承學
鴻勁謝旼達董事長(左2)、張簡榮力總經理(左1)、資深副總經理翁德奎(右2)、副總經理趙振明(右1)。(鴻勁提供)

鴻勁精密(7769,以下簡稱鴻勁)配合上市前公開承銷,對外競價拍賣13,198張,競拍底價1,196元,最高投標張數1,649張,暫定承銷價1,495元,等於抽一張要準備149.5萬元。競拍時間為11月12日至14日,11月18日開標;11月17日至19日辦理公開申購,11月21日抽籤,預計11月27日掛牌。

鴻勁2024年營收為新台幣139.92億元,今年1~9月累計營收已達209.95億元。EPS則從2024年的32.95元成長至114年Q3已達53.54元,成長動能強勁。公司近年受惠於AI、高效能運算(HPC)與車用晶片需求快速攀升,營收與獲利大幅成長,產品組合亦朝高毛利設備轉型。隨著美系客戶出貨比重快速提升、切入全球AI供應鏈核心,公司正加速擴產與海外布局,為後續營運再創高峰奠定基礎。

以產品組合來看,今年1~9月半導體測試及相關設備營收約占79.59%,治具及模組則占17.67%,高附加價值產品成為推升整體毛利的主力。受惠於高階設備銷售放量與產品差異化策略發酵,毛利率也自2024年的55.03%提升至今年前三季的58.40%。

同時,鴻勁也持續聚焦高階技術發展,推出4,000W以上液冷系統(ATC5.5)及多區域獨立溫控技術,提供AI與HPC晶片在高功耗條件下的精準測試環境。其產品整合水冷、氣冷與冷媒三種功耗測試方案,能模擬-70°C至175°C的極端溫度環境,滿足車用與高運算晶片的多樣化需求。

在國際佈局上,鴻勁成功切入全球AI供應鏈核心,今年1~9月美洲市場營收占比達43.83%,超越亞洲與台灣成為最大市場。公司目前AI與HPC新產品導入(NPI)專案主要分布於美國及歐洲等科技重鎮,客戶群快速擴張。另在矽光子測試與SLT分選機應用方面,開發案已擴及新加坡、台灣與以色列,加速全球布局。

鴻勁已在台灣、美國及中國蘇州設有營運據點,並於2025年第三季成立德國子公司,完善全球供應與售服網絡。公司短期將以海外子公司與在地化服務作為業務拓展重點,以滿足國際客戶快速導入需求。隨著高功耗晶片與AI伺服器市場持續擴張,鴻勁憑藉主動溫控技術、高併測解決方案與穩健營運基礎,將持續強化其在全球半導體測試設備市場的領導地位。

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