黃仁勳談新一代Rubin平台嚇趴散熱廠 奇鋐、雙鴻強調液冷散熱趨勢不變
輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳在 CES 2026 中指出，下一代全新 Rubin 平台不再採用冷水機組 (Chiller)，此言引發市場誤解，嚇趴散熱族群，並波及奇鋐 (3017-TW) 與雙鴻 (3324-TW) 今 (7) 日股價。對此，奇鋐與雙鴻雙雙強調液冷 (Liquid Cooling) 趨勢不變。
黃仁勳表示，輝達新一代 Vera Rubin 平台將全面採用液冷架構，不再需要傳統的冷水機組。此言一出，市場憂心將影響散熱廠未來發展，導致散熱族群今天股價走跌，健策 (3653-TW) 跌逾半根停板，奇鋐跌逾 3%，雙鴻也跌逾 2%。
奇鋐指出，由於冷水機會提高能耗，可能影響晶片耐受度與效能，因此在新一代的 Rubin 平台本就沒有使用該散熱解決方案。而最新 Rubin 平台預計最快於 6 月開始出貨，有望進一步挹注下半年營運。
雙鴻則說明，根據黃仁勳的說法可以看出，AI 伺服器往液冷散熱走的趨勢不變，且 Vera Rubin 的設計即是採用全液冷散熱的解決方案。而目前新一代的 Rubin 平台進度按照原計劃推進，不過在客戶最終定案前，仍可能小幅調整設計細節。
至於產能，雙鴻指出，泰國廠一期已在去年第四季加入量產，且目前能支應客戶需求，二期則預計今年中加入量產，主要因應下一代伺服器產品以及 ASIC 需求。