對手都是國際半導體材料大廠 宇川精材靠在地優勢卡位先進製程供應鏈 13日登興櫃
隨著先進製程、先進封裝及高效能運算（HPC）持續推進，半導體材料供應鏈的重要性日益凸顯。專注於先進半導體製程關鍵材料的宇川精材（7887）將於13日以每股新台幣76元登錄興櫃。
半導體先進製程持續推進，其中材料供應鏈扮演關鍵角色，宇川精材共同執行長陳建榮表示，半導體產業在台灣的優勢在於生態系，雖然設備、零組件等陸續有台灣企業補上，但在材料方面很多都還是大型國外大廠，而宇川的優勢就是在於在地供應大客戶，客戶要求是量、穩定性，相較於國際大廠，宇川可以就近供貨。
宇川精材董事長暨共同執行長郭文哲也透露，2023年以來對半導體客戶累計出貨3千公斤，0退貨，「沒有一滴出過問題。」
宇川精材為國內少數專注於高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積（ALD）製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料。一旦通過客戶製程驗證，合作關係具備高度穩定性與長期性，隨著先進製程與高效能運算持續發展，相關材料需求可望穩健成長。
法人指出，宇川的先進製程前驅物「S產品」，全球僅有四家供應商：德國 Merck、法國 Air Liquide、韓國 Hansol Chemical，以及台灣的宇川。
同時，由於產能緊張，宇川精材將啟動南科二廠擴建，預計投入30億元，2026上半年動工，2028年投入量產，未來產能預估能達到現有規模的6至10倍。
在技術與服務布局方面，宇川精材已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證，包括TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等，並持續投入次世代製程所需材料的研發。公司同時建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力，可提供客戶高可靠度的一站式材料解決方案，有效降低導入風險並提升供應穩定性。
在半導體供應鏈朝向「在地化、去風險化」發展的趨勢下，宇川精材持續深化與國內外晶圓廠及材料、氣體大廠的合作，並透過參與政府次世代半導體與新興科技應用計畫，加速材料國產化與製程驗證進程。法人指出，隨著先進製程對ALD材料需求持續攀升，加上台灣半導體產業鏈完整、客戶黏著度高，宇川精材具備逐步擴大量產規模與提升市占率的有利條件。
財務表現方面，宇川精材2025年前11個月累計營收新台幣1.21億元，已超越過去兩年總和，顯示產品導入與量產效益逐步顯現。雖目前仍處於策略性投資與擴產階段，但隨著核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升，法人普遍預期公司營運結構將持續改善。
宇川精材表示，將持續以「先進製程材料在地供應」為核心發展主軸，短期聚焦量產穩定與品質一致性，中期擴大產品線與策略聯盟，長期朝向建構區域化半導體原子層前驅物材料生態系邁進，並有望在全球半導體材料供應鏈中扮演更關鍵的角色。
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