半導體封裝材料及電子設備放量起跑，長興2026年營運重拾成長動力

【財訊快報／記者張家瑋報導】長興(1717)2026年營運迎來新成長契機，在高階半導體封裝材料貢獻度逐季成長，及電子材料真空壓模機出貨量於明年顯著增長之下，法人預期雙成長主軸將推動長興2026年營運重返成長軌道，半導體材料營收占比將有倍數成長空間，電子材料亦有高雙位數成長潛力。長興今年受限於中國景氣低迷與同業競爭影響，合成樹脂營運表現承壓，不過，2026年在電子材料與半導體材料放量之下，營收占比將顯著增長，營運動能再次啟動。其中電子材料真空壓模機於今年下半年出貨量開始升溫，以客戶訂單出貨排程推敲，今年第四季至明年上半年真空壓模設備的營收貢獻可逐月增加，其整體電子材料營收占比可望大幅提升。此外隨著電子產業將生產基地移轉至東南亞，長興也加快東南亞布局腳步，馬來西亞廠擴增乾膜光阻產線，預計在2026下半年可開始貢獻收益。
另外，半導體材料MUF（模塑底部填充）因可取代傳統製程須先以底部填膠，再以L-EMC外部模封方式，一次完成兩段製程，故已成功打入晶圓龍頭大廠供應鏈，分食原本日商份額，今年僅少量出貨、占比不大，但法人預估隨著客戶需求增加及長興持續投入資源擴增產能，預估2026年第二季進入放量階段，全年營收占比將可倍數成長。而半導體封裝乾膜光阻正研發中，未來有望成為長興營運登頂利器。

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