蔚華科SEMICON展秀專利雷射斷層掃描與光學檢測設備，搶先進封測商機

【財訊快報／記者李純君報導】搶先進封測商機，設備代理商蔚華科技(3055)宣布，將在本次的半導體展，秀雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與光學檢測設備。蔚華科表示，將參展國際半導體盛會SEMICON TAIWAN 2025，展出業界首創的「蔚華雷射斷層掃描（SpiroxLTS）」專利技術與多款專為先進封裝、TSV（Through Silicon Via）、TGV（Through Glass Via）等關鍵製程設計的光學檢測設備。
就SpiroxLTS專利技術部分，公司提到，以非破壞性方式，替TSV與TGV提供即時檢測結果。SP8000S非破壞性TSV檢測系統可針對量產階段的TSV進行抽樣檢測，不僅能精確偵測孔壁缺陷與孔底氧化物殘留異常，並可針對小孔徑(如：6微米孔徑，1：10高深寬比）TSV進行全片孔深均勻度（AWU）非破壞性的快速量測，為AI、HBM等熱門應用，提供突破製程瓶頸的一大助力，協助客戶穩定良率並有效節省生產成本。SP8000G TGV非破壞性雷射改質與玻璃穿孔檢測系統則能精準檢測玻璃基板內部雷射改質層，完整揭示改質均勻度與結構品質，以及蝕刻後的孔壁粗糙度，為TGV製程參數控制帶來革命性突破。
此外，蔚華科也將展示與國家儀器（艾默生／NI）合作功率半導體動態可靠度驗證技術。除持續經銷STS測試系統外，雙方自今年一月起更擴大合作範疇，攜手引進德國實驗室的驗證技術至亞洲市場，並建立亞太首座功率半導體動態可靠度驗證實驗室，為車用功率半導體客戶提供符合ECPE AQG 324規範的先期驗證服務。
蔚華科總經理楊燿州表示：「這是蔚華首次在台灣國際半導體展中完整呈現自有專利技術與先進研發的光學檢測設備，期望透過本次展出，再次深化與更多業界夥伴的交流與合作。」

下載「財訊快報App」最即時最專業最深度