vivo X300接棒小尺寸旗艦手機定位！搭載天璣新晶片的X300 Pro效能跑分公布
雖然 vivo 還沒公布新一代旗艦手機 X300 與 X300 Pro 的正式發表時間，但預熱宣傳已經展開，逐步揭曉新機在硬體規格與機身設計上的細節。vivo 產品經理韓伯嘯近日透露，X300 將接替前代 X200 Pro mini 的小尺寸 Pro 級旗艦定位，同時確認 X300 系列將成為首批搭載聯發科次世代天璣旗艦晶片的手機，並公布 X300 Pro 衛星通訊版的安兔兔跑分成績。
▲vivo X300 機身外觀與新機規格公布。
韓伯嘯指出，X300 系列是首批採用 vivo 與 ARM 聯合實驗室新技術的產品，該技術針對微架構特性進行深度優化，並在硬體端導入 SME2 創新特性，帶來更高效的裝置端 AI 異構運算能力。搭配新一代天璣晶片，X300 系列展現出 vivo 與 ARM、聯發科全鏈路深度合作的成果，新機同時也將搭載自研影像晶片。
▲vivo X300 Pro 衛星通訊版效能跑分公布。
效能方面，vivo X300 Pro 衛星通訊版於安兔兔測試中總分達 4,011,932 分，其中 CPU、GPU、MEMUX 等子項分別為 1,043,247、1,510,982、667,254 與 790,449 分；在溫控表現上，室溫測試環境下內部溫度僅從 26.1°C 升至 35.6°C，展現出良好的控溫能力。而 vivo X300 Pro 衛星通訊版所搭載的聯發科次世代天璣旗艦晶片，應該就是天璣 9500。
▲vivo X300 Pro 將配置 6.78 吋窄邊框螢幕。
顯示部分，vivo X300 系列採用 vivo 與京東方深度訂製的 Q10 Plus 面板，支援硬體級 1nit 超低亮度護眼技術。其中 vivo X300 配備 6.31 吋平面螢幕，搭載 8T LTPO 技術並支援超音波指紋辨識；而 X300 Pro 則升級至 6.78 吋，並採用微弧窄邊框與圓潤邊角設計。
▲vivo X300、X300 Pro 機身側邊設計亮相。
在機身設計上，vivo X300 系列背蓋以超厚一體式冷雕工藝製作，搭配僅 7mm 出頭的纖薄機身厚度，兼具輕薄與舒適握持手感，且背蓋與相機模組間過渡順暢。vivo X300 主相機模組包含 APO 潛望式長焦鏡頭，支援長焦微距拍攝，但相機模組厚度控制得宜，僅比背蓋冷雕玻璃高出 1.28mm。
▲vivo X300 Pro 將搭載新 X 軸線性馬達。
此外，韓伯嘯也提到，vivo X300 Pro 將搭載全新 X 軸線性馬達「751440」，並首度啟用自研 Z100 寰宇訊號放大晶片組，頂規版本更會率先導入雙 UFS 4.1-Lane 技術。其中，寰宇訊號放大晶片組由 1 顆通訊增強晶片與 4 顆 Wi-Fi 增強晶片構成，能顯著提升全場景聯網能力；而雙 UFS 4.1-Lane 技術則可讓大型文件讀寫效能提升約 70%，讀取速度高達 8.6Gb/s。
▲vivo X300 Pro 啟用自研 Z100 寰宇訊號放大晶片組。
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