碩正科技11月27日登興櫃 攻半導體先進封裝膜類材料
碩正科技股份有限公司(簡稱碩正科技，股票代號7669)，預計於11/27登錄興櫃，主辦券商為元大證券，興櫃認購價格為每股120元。
碩正科技成立於2007年，目前資本額2.2億元。公司專精於精密成型塗佈，早期主要生產光學膜，近年跨入晶圓半導體及封測產業，主要產品包括晶圓級封裝離型膜及研磨保護膠帶。
碩正科技擁有自主研發能力，致力於生產半導體先進封裝膜類材料，公司核心競爭力為材料配方研發，精密塗佈技術以及膜類材料結構研發，並已穩定供應國內外主要先進封裝大廠製程中所需要的離型膜。以往此類材料多由日本大廠供應，碩正團隊歷經多年自主研發之技術並與國內客戶緊密合作開發出符合客戶需求的產品，讓客戶不再受制於日本廠商，碩正科技以國產化自主材料及自主開發技術之性能優勢，躋身成為先進封裝供應鏈。此外，公司在研磨膠帶方面亦取得技術上的突破，目前已進入客戶驗證階段。
碩正科技2024年度營業收入約1億元，稅後純益約3千5百萬元，每股盈餘為1.98元；截至2025年10月，公司自結累計營業收入2億，稅後純益近1億元，每股盈餘5.29元。
展望未來，AI帶動先進製程需求全面爆發，後摩爾定律時代來臨，為延續晶片效能成長，先進封裝已成提升電晶體密度的新主戰場。隨著先進封裝產能逐歩擴增，碩正科技未來發展可期。
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