高通首款工業級電腦處理器 Dragonwing IQ-X，研華、新漢等率先採用
高通推出新一代工業級處理器 Qualcomm Dragonwing IQ-X 系列，專為可程式邏輯控制器（PLC）、先進人機介面（HMI）、邊緣控制器、工業觸控電腦和嵌入式電腦等裝置而打造。目前研華、Congatec、Kontron、新漢（NEXCOM）、瑞傳科技（Portwell）、Tria 和 SECO 等領先 OEM 廠商已採用 IQ-X 系列，預期未來數月將推出商用裝置。
高通指出，IQ-X 是首款工業級電腦處理器，專為加速智慧製造而設計，適用於如可程式邏輯控制器（PLCs）、工業觸控電腦與邊緣控制器等裝置，並支援Windows系統。
Dragonwing IQ-X 系列核心搭載高通 Oryon CPU，採 4 奈米製程技術打造，提供 8 至 12 個高效能核心的可擴充配置，及高達 45 TOPS 的 AI 運算效能。Dragonwing IQ-X 系列支援工業級溫度範圍（-40°C 至 105°C），適用於嚴苛與惡劣環境。
該產品採用強固型封裝，能在嚴苛環境下穩定運作，並提供廣泛的周邊支援，可輕鬆整合至各種工業設備，並彈性部署於各種應用場景。此外，IQ-X 系列處理器還具備強大的多媒體處理能力，並採用節能設計。
高通技術公司汽車、產業、嵌入式物聯網事業群總經理 Nakul Duggal 表示，透過 Dragonwing IQ-X 系列，將高通 Oryon CPU 同級最佳的單執行緒與多執行緒效能帶入工業電腦核心，實現更智慧的工廠，讓生產線場的邊緣控制器更強大、快速。Dragonwing IQ-X 系列為 OEM 和 ODM 廠商提供了出色的平台，不僅能支援未來數年的開發，同時降低複雜度，並縮短產品上市時間。
Dragonwing IQ-X 系列支援業界標準的嵌入式電腦模組（COM）模組外型尺寸，可直接替換現有載板，並附帶評估套件，為各產業領域提供可擴充解決方案。此系列產品廣泛相容於業界常用的標準硬體周邊和橋接晶片，有助於提升客戶體驗。此外，其彈性架構和長期供貨能力，讓 OEM 和 ODM 廠商能打造可調整配置的高價值平台，適用於工廠自動化、機器人和智慧邊緣系統平台，並確保平台具備可配置、強固設計與高效能，滿足工廠自動化需求。
（首圖來源：高通）