AI雲端運算MI350亮相，採台積電3奈米、SoIC整併CoWoS，日月光分一杯羹

【財訊快報／記者李純君報導】AMD今年最受關注的產品線，便是針對AI雲端運算推出的MI350系列加速器，該系列晶片其實已經開始逐步產出，台系供應鏈部分，採台積電(2330)的3奈米製程產出，後段封測部分，亦由台積電的SoIC整併CoWoS製程供應，並有少量的訂單在日月光(3711)。下半年半導體景氣恐有旺季不太旺的疑慮，然AI雲端運算需求雖未如預期的繼續擴大，但仍可大致持穩，而市場支撐力道，將源自NVIDIA、AMD與AWS三家，其中，NVIDIA為GB200和GB300系列，AMD端則是MI350系列，另外還有AWS的Trainium 2。
在AI晶片製造上，NVIDIA為GB200和GB300，主要採台積電的4奈米製程，後段封測端則為CoWoS，供應商有台積電，以及矽品和京元電子(2449)兩家封測廠，晶片產出自今年5月起真正開始放量。
AMD的部分，今年最先進的主力推進到MI350系列，採用台積電3奈米製程，後段封測端，除由台積電的SoIC整併CoWoS產出外，也有少量測試訂單到日月光，晶片端已經逐步開始產出。
AWS的Trainium 2部分，ASIC晶片委外由Marvell取得，在台積電的5奈米製程投片產出，也同樣是採CoWoS封裝方式，封測協力廠有台積電、日月光等。
而AMD於美國時間12日在聖荷西舉行Advancing AI 2025大會，由執行長蘇姿丰，親自介紹了自家首款以3奈米製程產出的AI加速器產品Instinct MI350系列，包括MI350與MI355，晶片其實已經陸續產出，相關解決方案也預計自第三季開始出貨，該平台是基於CDNA 4架構，支援HBM3E記憶體，並有氣冷與液冷方案。也預告，明年MI400將會接續亮相推出。

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