SemiAnalysis 再爆 Kyber 延後，輝達否認：產品藍圖不變
根據 CNBC 報導，研究機構 SemiAnalysis 最新指出，輝達原訂搭配 2027 年 Rubin Ultra 平台推出的下一代 AI 機櫃架構 Kyber，因關鍵 PCB 中介背板（Midplane）製造難度過高，上市時程可能延後超過一年，最快將於 2028 年推出。不過，輝達隨後回應表示，「產品路線圖並未改變」，否認相關說法。
SemiAnalysis 過去曾多次針對輝達下一代產品提出與官方不同的分析，包括預測 Rubin Ultra 將由 4-die 改為 2-die、800 VDC 高壓直流供電架構可能延後導入，以及 CPO 在量產、成本與生態系成熟度上仍面臨挑戰。
此次則將矛頭指向 Kyber 核心的 PCB 中介背板，認為其製造良率與量產難度仍未達預期，因此導致整體平台延後問世。
SemiAnalysis 指出，目前最大的挑戰來自 Kyber 核心的 PCB 中介背板。由於該元件屬於高密度、多層印刷電路板，負責連接系統內各個運算模組，在製造良率及量產上仍有困難，因此導致整體架構延後。
SemiAnalysis 認為，目前輝達尚未提出一套已驗證、可進一步擴大 Rubin Ultra 運算規模的解決方案，可能讓 AMD、Google 等競爭對手獲得短暫追趕機會。
不過，DGA-Albright Stonebridge Group 合夥人 Paul Triolo 認為，這些延遲不應被過度解讀，目前限制美國 AI 資料中心建設的主要瓶頸仍是電力供應，而非 GPU 本身，因此即使新平台延後，也未必影響輝達在 AI 基礎建設市場的長期領導地位。
什麼是 Kyber？
Kyber 是輝達下一代 Rack-scale（機櫃級）AI 系統架構，原本規劃搭配 Vera Rubin Ultra 平台推出，可在單一機櫃內整合 144 顆 Rubin Ultra GPU。
不同於過去 GPU 採水平堆疊方式，Kyber 將 Compute Tray 改為如同刀片般直立插入機櫃，提升運算密度並降低延遲，可在相同空間內容納更多運算硬體。不過，也因為採用全新的垂直架構，散熱、供電及內部互連設計都比傳統機櫃更加複雜。
（首圖來源：NVIDIA）