眾達-KY瞄準CPO高功率雷射封裝商機，檳城新廠拚明年放量

【財訊快報／記者何美如報導】光通訊廠眾達-KY(4977)董事長陳靖仁今日在股東會表示，眾達持續布局CPO相關應用產品，馬來西亞新廠正在布建關鍵核心技術的高功率雷射光源Flip Chip（覆晶封裝）產能，有機會在今年底通過客戶認證，明年產生明顯效益。至於今年營收主要動能，主要來自在儲存網產品（SAN），除了32G、64G，128G規格也開始出貨，也期待高功率雷射年底通過認證後逐步發酵。眾達今日股東會通過承認114年營業報告書、財報報表，以及盈餘分派案，也通過私募案。眾達114年度合併營收為10.74億元，較前年同期減少1.54%；營業毛利為2.68億元，毛利率24.97%；稅後淨利3.53億元，較前年同期增加34.19%；每股盈餘4.48元。
陳靖仁表示，從產業面來看，全球光通訊市場正面臨中國廠商在光收發模組領域的價格競爭壓力，憑藉製造與供應鏈成本優勢，中國業者已在市場取得主導地位，促使美系大廠逐步退出傳統插拔式光模組市場，轉向CPO與矽光子等新興技術發展。隨著製程成熟與良率提升，CPO解決方案被視為未來高階交換器的主流趨勢。
因應未來CPO架構對高效能光連結的龐大需求，陳靖仁說，眾達近日在大馬新購廠房，就是鎖定高功率雷射Flip Chip業務進行產能建置，涵蓋100mW以上甚至達400mW的產品。高功率雷射主要放置在CPO模組內部，是實現光連結傳輸不可或缺的組件。新廠預計於2026年底完成建置與設備進駐，若順利通過客戶認證，2027年可望開始大規模出貨並貢獻顯著營收。
至於今年營運表現，陳靖仁指出，主要動能仍來自既有相關業務，儲存網產品（SAN）除了32G、64G，128G規格也開始出貨，支撐整體營收表現穩健成長，也期待高功率雷射年底能通過客戶認證並逐步發酵。

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