蘋果與博通達成 300 億美元規模協議，市場關注蘋果首款自研 AI 伺服器晶片
蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通（Broadcom）的合作關係，雙方達成一項預計總值超過 300 億美元的多年期協議，合約將持續至 2031 年。此消息一出，帶動博通股價大幅飆升超過 6%，創下自 2026 年 2 月以來的最大漲幅。
根據媒體報導，這項協議是蘋果迄今為止規模最大的美國製造投資承諾，預計將在美國本土生產超過150億顆晶片，並包含蘋果撥款15億美元協助博通擴建位於科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的製造工廠。對於即將卸任的蘋果執行長庫克（Tim Cook）而言，不僅是為了在美國建立端到端的矽晶片供應鏈，也強烈呼應了川普（Trump）政府強調美國製造的政策重點。這更是蘋果2025年宣布的「四年6,000億美元美國投資計畫」以及「美國製造計畫」中最龐大的一項單一承諾。
根據協議，在產品技術層面，博通將持續為蘋果提供先進的無線與射頻（RF）組件，用於蘋果的基頻晶片（C1、C1X 和 C2），以支援設備的蜂巢式網路、Wi-Fi與藍牙連接功能。更備受矚目的是，雙方將共同開發應用於人工智慧（AI）工作執行的客製化ASIC晶片。據了解，這項合作與傳聞已久、自2024年就開始研發內部代號「Baltra」的蘋果首款AI伺服器晶片密切相關。
該晶片預計將採用台積電的3奈米「N3E」製程，並採用多晶片組（Chiplet）的獨立架構設計。這種設計能讓各晶片組負責特定功能，並確保蘋果的AI ASIC整體設計機密即使對合作夥伴也不外洩。在硬體設備方面，蘋果已委託鴻海（Foxconn）負責生產這些AI伺服器，並由聯想（Lenovo）及其子公司協助整體的伺服器設計。
此外，蘋果這高達150億顆的美國製造晶片龐大訂單中，可能也包含了未來計劃外包給英特爾（Intel）代工的iPhone與Mac晶片。業界預期，蘋果極有可能採用英特爾的intel 18A-P製程來生產預計於2027年出貨的基礎版M7晶片，並採用intel 18A-P或更先進的intel 14A製程來生產2028年發布的iPhone專屬A22晶片。報導表示，蘋果向英特爾訂購的晶片中，約有80%的產能都與這款未來的iPhone晶片有關。
整體來說，蘋果與博通的這項歷史性協議，不僅鞏固了雙方在網通與AI伺服器領域的技術發展，更象徵著蘋果在重塑美國本土半導體供應鏈上的重大里程碑。
(首圖來源：AI 生成)