IC設計塑化各擁漲價供需題材！ 台指期續強一度驚見32363點
美股續彈但半導體整理，但台股內資狂歡撐盤、台指期夜盤續強，一度攻高來到32363點，以32288 點做收，上漲 138 點，台積電ADR跌0.65%，聯電ADR續漲7.5%，夜盤對今日台股具將正面支撐。台股近期資金轉進IC設計和塑化族群，各擁漲價和供需吃緊題材，落後補漲族群後市可期。
市場傳出，晶圓代工與封測報價上調、金屬與製造成本上升，且AI伺服器與HPC需求帶動先進封裝吃緊I，C設計將掀一波漲價潮，電源管理晶片可望率先鳴槍，預期聯發科、矽力-KY、致新、茂達等，後續有助毛利率回升，但實際幅度仍視客戶接受度與市況而定。
北美暴雪導致德州石化與煉油設備停擺，原料供給受阻，PVC、PS、ABS 等塑化產品報價上揚。法人看好台塑、台聚及遠東集團東聯受惠供需吃緊與價格回升，首季營運動能有望改善，但整體景氣仍需審慎觀察。
值得留意的是金價表現，COMEX 2 月黃金期貨報 5,003.10 美元，上漲 23.40 美元，漲幅 0.47%。金價站上 5,000 美元關卡，主要受美元連續走弱與地緣政治不確定性支撐，避險與對沖需求同步升溫。短線雖可能因技術面高檔震盪，在美元偏弱、利率預期降溫與政治風險未解下，金價仍維持偏多格局。