台股高基期資金向「上游」靠攏！股市女王李蜀芳曝法人換股邏輯
護國神山台積電衝破 2,000 元新高，帶動台股一舉站上 35,000 點大關，隨著大盤指數位處高基期，基本已經完全反映 2027 年的獲利預估，股市女王李蜀芳分析，受到基期過高、估值過高雙重壓力影響，今年超額報酬將高度依賴於「跌出來的空間」，法人圈目前的共識是將資金轉向「主動式 ETF」，或是具備強勢基本面的個股。
就全年的操盤節奏來看，李蜀芳表示，第一季的走勢將是全年行情的定海神針，若台股在第一季就出現不理性的狂飆，全年的操作難度將會以幾何級數上升，從技術面與基本面交錯的節點來看，代表 3 月份將是大盤面臨月線與季線技術面轉折的關鍵時刻。
李蜀芳指出，主要考量到第一季多數企業的財報數據恐難有驚豔表現，建議投資人在 3 月上旬年報密集公布前的空窗期，應果斷將帳上的「低價投機股」全數獲利了結，以防財報地雷引爆，而進入第二季後，市場面臨財報發布的現實檢驗，更恰逢輝達 AI 晶片新舊交接的過渡期，大盤極易陷入回檔整理，真正的下一波漲價效應或全面性的拉升，整體恐須靜待至第四季才會明朗。
由於資金有限且高度集中，李蜀芳認為，今年的選股邏輯出現根本性的改變，「買上游絕對優於買下游」，資金必須高度聚焦於由「終端需求帶動」的實質漲價受惠股，而非僅是「成本推動」的假象，因此看好 CPO（矽光子與光通訊）被視為今年含金量極高的主戰場。
隨著 AI 算力需求爆發，李蜀芳認為，光通訊上游原料如雷射與磊晶，成為供應鏈中最具定價權的環節，還有 PCB 與 ABF 載板族群迎來先進封裝技術演進的龐大紅利，隨著面板級扇出型封裝（FO-PLP）逐漸成熟，載板的消耗計算方式正從傳統的「算顆數」演變為「算面積」。
李蜀芳說明，層板使用量的非線性倍增，將直接推升 ABF 的結構性需求，預估載板三雄欣興、景碩與南電將受惠此長線趨勢，市場特別看好業績將在第四季發酵，至於 ASIC 與 IC 設計領域，市場預期 2028 年的發展具備無限想像空間。
然而，水能載舟亦能覆舟，李蜀芳分析，部分過去兩年的熱門 AI 概念股，如今已淪為法人眼中的「雞肋」，因為輝達為了極大化自身利潤，已改變採購策略，親自掌握關鍵零組件的採購權後再發包代工，意味著組裝廠雖然訂單量極大，但毛利率卻被嚴重壓榨，已失去作為飆股的爆發力。
同樣面臨毛利壓力的還有散熱模組，李蜀芳分析，其邏輯與組裝廠如出一轍，至於記憶體（DRAM）族群則是另一個需要高度警戒的重災區，目前散戶大舉湧入，籌碼面極度凌亂，出現主力逢高融資退場、散戶進場接刀的惡劣結構。
從細分市場來看，李蜀芳分析，DDR4 報價早已停滯，DDR5 則因價格過高而推廣受阻，真正具備漲價動能的僅剩 LPDDR4，主因在於輝達定調邊緣運算、機器人與 AI PC 可傾向以低功耗的 LPDDR4 取代 DDR5 以控制成本。
至於低軌衛星，李蜀芳指出，法人預估今年的獲利多屬無法大幅兌現的虛假預期，純粹是主力在缺乏題材時的造市炒作，頂多適合圍繞 3 月 MWC（巴塞隆納移動通訊）大展，或是 6 月 SpaceX 相關 IPO（首次公開發行）題材進行波段操作，並要慎防弱勢產業與假議題的族群。
最後，實戰籌碼與操盤心法上，李蜀芳分享，因應今年大盤高達四到五成的當沖比例，市場震幅已被極度放大，面對強勢股早盤快攻漲停、午盤卻殺回平盤的極端走勢，散戶的唯一解方就是「聽懂大老闆的話」與「看透外資報告」，並保持對籌碼的高度敏銳，方能立於不敗之地。
（首圖來源：AI 生成）