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看好美光投資台灣 龔明鑫:HBM將技轉台廠!補足半導體供應鏈最後一塊拼圖

太報

更新於 02月05日14:42 • 發布於 02月05日11:28 • 吳馥馨
經濟部長龔明鑫今天表示,美光投資台灣將HBM技術轉移台灣,補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。廖瑞祥攝

經濟部長龔明鑫今(5)日表示,生產AI伺服器,除了需要GPU(圖形處理器),還要HBM(高頻寬記憶體)以及CoWoS(先進封裝)技術;台積電已有CoWoS技術,過去HBM絕大部分仰賴韓國,美光卻擁有HBM技術,美光擴大在台投資,對台灣記憶體供應有很大幫助,未來也會技轉國內業者,是補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。

美商美光科技(Micron)日前宣布收購力積電銅鑼P5晶圓廠,將用於擴充台灣HBM產能。因我國高度仰賴韓國進口HBM,去年與韓國貿易逆差擴大到370.2億美元,創歷史新高,韓國也成我最大貿易逆差國。

龔明鑫今天率領經濟部所屬官員、國營事業董事長召開年度記者會。龔明鑫在簡報時表示,台灣去年經濟成長率8.63%,是15年新高,很重要原因就是半導體及AI發展,才有爆發性成長。另外,失業率20多年來也穩定下降,去年消費者物價指數(CPI)1.6%左右,台灣總體經濟數據「非常健康」;也吸引諸如NVIDIA、AMD、MICRON(美光)等外商也都持續投資台灣。

今年五大信賴產值將破11兆元

另外,上任以來也持續推動五大信賴產業,2025年五大信賴的產值已達到新台幣10兆3,700億元,其中半導體產值逾6.8兆元、人工智慧2.1兆元、次世代通訊1.16兆元、軍工2,308億元、安控245.5億元。

龔明鑫表示,若五大信賴產業今年能成長10%,今年產值就將突破11兆元。針對規模最大的半導體產業,將強化矽光子研發,為強化台灣在記憶體的能量,利用A+計畫擴大台灣與國際半導體合作,已補助美光、ASML、南亞科等。

針對次世代通訊方面,龔明鑫透露,工研院已和聯發科攜手研發衛星手機,未來不用透過基地台就能通話。軍工產業則鎖定無人機,是今年很重要推動的工作。

從無到有 看好無人機產值倍增

龔明鑫表示,目前無人機產值在五大信賴產業中偏少,未來卻是重中之重。從2024年到2025年,無人機產業風貌改變很大,2024年還很弱,還不確定是否有發展機會,但如今國內已成立無人機產業聯盟,且已有200多家業者加入,產值也數倍成長,國內業者也和國際大廠已有技術合作與連結。

龔明鑫也透露,他日前訪問華府,也與美國無人機聯盟簽約,目前已取得Green UAS(綠色無人機系統),便於商業販售,之後若再取得Blue UAS,就能進入美國軍售市場。

經濟部目標是推動台灣2026年無人機產值達200億元,目標2030年突破400億元。

針對關鍵礦物方面,透過台美EPPD合作,也將布局海外多原料源,搭配廢馬達回收掌握本土料源,目標是2030年完成稀土量產業,滿足50%本土需求。

(經部年度記者會 系列4-4)

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