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除息旺季啟動 台股聚焦AI成長、高股息題材

NOWNEWS今日新聞

更新於 04月12日04:45 • 發布於 04月12日04:45 • 記者顏真真/台北報導
▲除息旺季啟動,台股投資教戰,法人建議可聚焦AI成長與高股息題材。(圖/擷取自Pixabay)

[NOWNEWS今日新聞] 時序進入4月,台股企業股利政策進入密集揭露期,年度除權息行情啟動。雖然近期全球金融市場受地緣政治與利率因素交錯影響,波動明顯升高,美伊戰事與談判進展反覆,推升油價並再度引發通膨與能源供給疑慮,不過,法人認為,台股AI利多仍具延續性,AI結構性成長動能也成台股關鍵支撐,建議聚焦先進製程、先進封裝、ASIC設計、AI伺服器、散熱、電源管理、BBU及CCL、PCB、記憶體與光通訊等核心供應鏈,傳產則看好受惠電網升級的重電族群與具漲價題材的原物料股,台股AI利多仍具延續性。

野村投信投資策略部副總經理樓克望指出,隨著台積電即將召開法說會,市場高度關注2奈米先進製程與GAA(環繞閘極)架構的技術進展。在AI與高效能運算(HPC)需求由雲端進一步延伸至邊緣裝置的趨勢下,先進封裝的良率表現、檢測能力與產能配置重要性持續攀升,進而帶動AOI檢測設備、製程自動化與相關耗材需求同步成長。

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄進一步分析表示,AI、伺服器與高效能運算需求持續擴張,成為支撐台股中長期結構性多頭的重要主軸。隨著全球雲端服務商(CSP)與AI平台持續擴大資本支出,伺服器供應鏈訂單能見度明顯改善,PCB規格升級與用量增加,市場對高階PCB、HDI 及ABF載板需求回溫的預期持續升溫。

另一方面,先進製程與先進封裝技術持續推進,玻璃基板因具備高頻高速、散熱佳與微縮潛力,逐步受到產業重視,有望成為中長期先進封裝的重要新動能。

謝文雄從產業結構分析,AI內部供應鏈亦持續演進。雖短期市場對記憶體需求略有雜音,但整體趨勢仍朝向算力密度提升、資料傳輸速度升級與系統架構重塑發展。以光通訊、CPO與伺服器平台升級為核心的AI基礎建設投資,正由概念驗證走向實際落地,在資金回流與產值擴大的雙重支撐下,相關供應鏈仍具中長期投資價值,亦成為4月台股布局的重要主線。

整體而言,謝文雄指出,AI需求動能持續維持高檔,雲端服務商持續加碼資料中心與算力基礎建設,但市場焦點或仍將放在CSP後續AI投資能否有效轉化為營收與獲利;惟即便如此,隨著AI新增需求快速擴張,部分供應鏈環節已出現產能瓶頸,帶動關鍵零組件具備價格上行空間,相關供需吃緊與漲價趨勢,預期將延續至2027年,相信涵蓋高階玻纖布、高階載板、記憶體及先進晶圓代工等關鍵領域的表現仍然值得期待。

然而,美國總體經濟仍展現韌性,製造業指數回溫、勞動市場穩健,企業獲利基礎並未鬆動,本波修正更接近多頭趨勢下的健康整理。野村投信表示,隨著標普500指數預期EPS與企業利潤率維持高檔,科技股中長期成長能見度持續上修,評價溢價處於修復階段,反而提供中長期布局機會。

在此環境下, AI結構性成長動能成為台股關鍵支撐,建議聚焦先進製程、先進封裝、ASIC設計、AI 伺服器、散熱、電源管理、BBU、 CCL、PCB、記憶體與光通訊等核心供應鏈;傳產方面則看好受惠電網升級的重電族群與具漲價題材的原物料股,台股 AI 利多仍具延續性。

野村投信投資策略部副總經理樓克望表示,隨著台積電即將召開法說會,市場高度關注2奈米先進製程與GAA(環繞閘極)架構的技術進展。在AI與高效能運算(HPC)需求由雲端進一步延伸至邊緣裝置的趨勢下,先進封裝的良率表現、檢測能力與產能配置重要性持續攀升,進而帶動AOI檢測設備、製程自動化與相關耗材需求同步成長。

野村高科技基金及野村e科技基金經理人謝文雄進一步分析表示,AI、伺服器與高效能運算需求持續擴張,成為支撐台股中長期結構性多頭的重要主軸。隨著全球雲端服務商(CSP)與AI平台持續擴大資本支出,伺服器供應鏈訂單能見度明顯改善,PCB規格升級與用量增加,市場對高階PCB、HDI 及ABF載板需求回溫的預期持續升溫。

另一方面,先進製程與先進封裝技術持續推進,玻璃基板因具備高頻高速、散熱佳與微縮潛力,逐步受到產業重視,有望成為中長期先進封裝的重要新動能。

從產業結構分析,謝文雄分析,AI內部供應鏈亦持續演進。雖短期市場對記憶體需求略有雜音,但整體趨勢仍朝向算力密度提升、資料傳輸速度升級與系統架構重塑發展。以光通訊、CPO與伺服器平台升級為核心的 AI 基礎建設投資,正由概念驗證走向實際落地,在資金回流與產值擴大的雙重支撐下,相關供應鏈仍具中長期投資價值,亦成為4月台股布局的重要主線。

整體而言,謝文雄指出,AI需求動能持續維持高檔,雲端服務商持續加碼資料中心與算力基礎建設,但市場焦點或仍將放在CSP後續AI投資能否有效轉化為營收與獲利;惟即便如此,隨著AI新增需求快速擴張,部分供應鏈環節已出現產能瓶頸,帶動關鍵零組件具備價格上行空間,相關供需吃緊與漲價趨勢,預期將延續至 2027 年,相信涵蓋高階玻纖布、高階載板、記憶體及先進晶圓代工等關鍵領域的表現仍然值得期待。

※【NOWNEWS 今日新聞】提醒投資人,投資一定有風險,投資有賺有賠,申購前應詳閱公開說明書,學習正確的投資觀念才能將損失的風險降至最低。

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