AI晶片搶產能 台積帶頭漲價 代工產業進入多頭循環
Newtalk新聞
根據TrendForce最新晶圓代工產業研究，2026年由於北美雲端服務供應商(CSP)、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，預期AI相關主晶片、周邊IC需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，約2,188億美元，預計TSMC產值將年增32%，幅度最大。
2026年先進製程需求除了由NVIDIA、AMD等業者的AI GPU拉動，Google、AWS、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新創公司也積極自研AI晶片，且陸續於今年進入量產、出貨階段，成為5/4nm及以下先進製程的成長關鍵。
據TrendForce觀察，TSMC 5/4nm及以下產能將滿載至年底，Samsung Foundry 5/4nm及以下訂單亦明顯增量。因此，TSMC已全面調漲2026年5/4nm(含)以下代工價格，且因訂單能見度已延伸至2027年，不排除連年調漲。Samsung也跟進於2025年第四季通知客戶，將上調5/4nm代工價格。
成熟製程部分，因TSMC、Samsung兩大廠加速減產八吋晶圓，且AI電源相關需求穩健成長，有助全年整體產能利用率回溫，各晶圓廠已向客戶釋出2026年漲價訊息。八吋需求雖主要由AI相關電源產品、中國內需帶動，且2026上半年PC/筆電ODM因應記憶體缺料、擔憂下半年IC成本提高而提前啟動備貨，DDI、CIS略優於過往產業週期而動能獲得支撐，然考量各晶圓廠八吋產線即便有好轉也非全面滿載，且下半年消費性供應鏈仍有下修隱憂，導致八吋產線利用率出現分歧，評估難以全面漲價。
十二吋則因28nm(含)以上成熟製程2026年將持續擴產，且消費性終端受記憶體價格高漲衝擊、下修出貨預期，訂單能見度相當有限。儘管今年會有新品升級、轉進製程趨勢，可藉由改善產品組合提升平均銷售單價(ASP)表現，預期十二吋全年產能利用率仍難以滿載，僅先進製程動能強勁。