TrendForce：地緣政治讓半導體供應鏈複雜化
TrendForce 今日（3/31）舉辦「AI核心驅動 全球半導體競局」研討會。TrendForce 研究經理喬安指出，由於地緣政治因素影響，半導體供應鏈變得比以往任何時候都更為複雜；不僅代工廠需要產能多元化，客戶也需要制定本土化解決方案，進而導致營運成本和工作量增加。
喬安以「獨霸先進、膠著成熟：地緣政治下的2026晶圓代工雙面格局」為題進行演講，歸納出以下5大重點。
首先，2026年，晶圓代工市場受到AI需求驅動，進一步推升先進製程技術應用。成熟製程節點也將因供應鏈庫存水準較低而實現溫和成長，但其成長動能仍將受到宏觀經濟不確定的限制。
其次，8吋晶圓廠的平均利用率將高於12吋成熟製程生產線，尤其是在中國晶圓代工廠和受益於PMIC需求的公司如世界先進。因此，預期將出現零星價格上漲現象。
第三，由於地緣政治因素影響，半導體供應鏈變得比以往任何時候都更為複雜；不僅代工廠需要產能多元化，客戶也需要制定本土化解決方案，進而導致營運成本和工作量增加。
第四，由於穩定性和良率考量，前端製造和後端封裝的先進技術仍然高度集中在少數幾家供應商手中。同時，高效能運算應用的主要成長需求集中於先進節點，導致持續性的供應短缺和價格穩步上漲。
第五，由於高昂的記憶體價格抑制了消費電子產品需求，2026年成熟製程產能利用率的成長動能將相當有限。只有記憶體代工服務和地緣政治需求等特定因素才能支撐產能利用率和價格。