台積電擬2029年啟用亞利桑那新封裝廠　鎖定CoWoS和3D-IC能力

路透社22日報導，台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強21日表示，「我們正在積極擴展我們在亞利桑那廠區的自身能力。我們將在2029年之前在那裡建立CoWoS能力和3D-IC能力，這依然是我們的目標。」

台積電再擴封裝廠　主要技術是什麼？

路透社指出，台積電曾在1月財報電話會議中表示，正申請相關許可，計畫於亞利桑那州的一座既有廠區內興建首座先進封裝廠，但當時並未公布具體時程。據報導，台積電高層22日在加州聖克拉拉（Santa Clara）的一場會議中指出，相關建設已經正式動工。

CoWoS與3D-IC是台積電兩種需求強勁的封裝技術。CoWoS為Chip on Wafer on Substrate的縮寫，亦即「把多顆晶片封裝在同一個基板上」，以實現超高頻寬與低延遲，適合大型AI模型運算。

3D-IC則是3 Dimensional Integrated Circuit的縮寫，亦即「晶片上下堆疊成三維結構」，讓不同晶片層能彼此連接，實現節省空間、更短連接距離與整合不同製程晶片。

現代AI晶片並非單一晶片（例如輝達生產的晶片），而是透過先進封裝技術將多顆晶片整合在一起，而這一步驟已成為輝達及其他業者的供應瓶頸。

AI時代晶片量大　台積電可能與誰合作？

蘋果和輝達等公司已經從台積電亞利桑那廠採購晶片，其中許多晶片必須運回台灣進行封裝。美國半導體封測大廠艾克爾國際科技（Amkor Technology）去年曾表示，正與蘋果和輝達合作，計劃在亞利桑那州建立一座封裝廠，預計2027年中期前完工、2028年初開始生產，時間上早於台積電的時程。

艾克爾與台積電也在2024年表示，雙方將合作把台積電多項先進封裝技術引進亞利桑那州，但尚未公開具體細節。

張曉強表示，艾克爾與台積電的技術討論仍在持續中，「我們正在與他們合作，評估他們能為我們的客戶提供何種技術能力，以便加速一些要在美國生產的產品。目前仍有一些變動因素。我會說，我們確實正在考慮各種可能性，以建立一個高度多元化的製造布局。」