realme Neo7搭載聯發科天璣9300+ 散熱設計與通訊系統公布

realme 中階電競旗艦手機 realme Neo7 將於 12/11 在中國發表，繼日前公布配備 7,000mAh 大電量、採用平面邊框與超窄邊螢幕，以及機身厚度僅 8.5mm 等規格後，realme 近日再釋出新機搭載的處理器、散熱設計及通訊系統等資訊，確認 realme Neo7 將搭載聯發科天璣 9300+。

realme 表示，搭載聯發科天璣 9300+ 的 realme Neo7，將透過 GT 性能引擎與聯發科技術的深度整合，實現長時間高幀率、穩定重負載及高效能低功耗等表現。
此外，realme Neo7 內建「大氣流冷鋒散熱」系統，擁有 7,700mm2 VC 散熱面積、超大氣腔結構與高性能導熱凝膠等配置，能有效控制溫度，保持性能穩定。新機還將搭載蒼穹通訊系統 2.0，進一步提升聯網能力、降低延遲表現，並支援 Wi-Fi 7 規格。

Geekbench 跑分資料庫中出現一款型號為「RMX5060」的 realme 手機效能成績，傳聞該型號應該就是 realme Neo7。跑分資料顯示，該機採用型號 k6989v1_64 的主機板，搭配 1 個 3.4GHz 核心 + 3 個 2.85GHz 核心 + 4 個 2.0GHz 核心組成的八核心 CPU，與聯發科天璣 9300+ 完全對應。
另外，資料庫還顯示，realme 新機將內建 16GB RAM 記憶體，運行 Android 15 作業系統，單核效能拿到 1,528 分，多核效能則有 5,907 分。

▲realme Neo7 效能跑分疑洩。（圖片來源：Geekbench）

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