工研院攜手SAES建立高真空封裝產線 瞄準無人機與機器人商機

記者彭新茹／新竹報導

工研院九日宣布與全球高真空吸氣劑（Getter）領導大廠 SAES展開策略合作，共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線（IR）與慣性感測器（IMU）等高階感測元件的關鍵製程瓶頸，不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命，更幫助臺灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口，提升國際競爭力。

工研院表示，高真空封裝吸氣技術利用吸氣劑維持腔體超高真空，大幅提升微型元件的穩定性與壽命。此技術是決定紅外線與慣性元件效能的核心，然而，臺灣過去缺乏相關製程，長期仰賴海外代工，導致成本高昂且交期長，成為產業升級瓶頸。

工研院院長張培仁指出，高真空封裝和 Getter 材料決定感測器的可靠度和壽命，為了解決臺灣過去高度仰賴海外代工的產業痛點，工研院攜手SAES成功開發出整合「上蓋結構、光學抗反射鍍膜、晶圓接合」的一站式製程，將使國內晶圓代工、IC 設計與封裝業者，具備從晶片設計到高真空封裝的完整自主能力，進而縮短研發至量產的時程，降低整體成本，提升國際競爭力。

未來，工研院將持續推動技術落地，協助臺灣從「感測晶片製造」升級為「高階感測模組供應」基地，為智慧感測產業注入強勁成長動能。