十年漂泊不言敗！山太士如何從面板殘局殺入半導體，營收飆增171％、續戰先進封裝？
作者 : 王子承
圖片 : 攝影／蔡孝如
過去曾在光電慘業的山太士，如今經過十年轉型，打進先進封裝、探針卡以及晶圓薄化供應鏈，也正跟產業大咖合作面板級封裝耗材，究竟公司是怎麼做到的？
近年來，台灣面板產業在紅色供應鏈的低價殺戮下苦苦掙扎，但有一家資本額不大的面板用光學膜公司山太士，靠著不斷轉型，在逆風中殺出一條生路，前7個月營收較去年同期飆漲171％，去年更獲半導體設備大廠辛耘入股3.74％，雙方將攜手研發面板級翹曲抑制設備，持續在先進封裝技術上攻城掠地。
10年經營 跨入半導體供應鏈
接受《今周刊》專訪、被問到如何突圍時，山太士董事長吳學宗露出笑容說：「我個人可是經歷過6次創業。」強調自己曾多次遭遇挫折，但始終沒被擊倒。
吳學宗過去曾在美商3M任職，後來與友人合資成立貿易公司，後另外成立新公司山太士，初期經營耐熱絕緣材料，隨後轉為生產LED用擴散膜。
在面板產業火熱的年代，山太士開發出面板用光學膜，打進台灣面板雙虎供應鏈，並跟著客戶西進中國蘇州設廠 ，2010年營收一度達到15億元。但隨著中國面板產能大量開出，山太士也與一眾台廠一起陷入價格戰泥淖，「當時客戶每一季都會『奪命連環Call』，要求你降價15％。」回憶起這段過往，吳學宗餘悸猶存。
眼看毛利不斷下滑，他在2015年決定壯士斷腕，售出蘇州廠止損，回到台灣慢慢思考下一階段發展。
「當時我們認為，必須投入未來5到10年仍能生存的產業，最後選擇了半導體。」吳學宗分析，光電、半導體產業都需要黏著劑，但彼此重視的條件不同，光電注重穿透、遮光效果等光學特性；半導體則對產品需耐受高溫、真空、強酸強鹼等不同製程挑戰，有嚴苛要求。
好在打從面板供應鏈時代，山太士就很重視研發，養了數十位獨立研發人才，後續逐步擴編。當時公司先從海外進口原料，花了兩年結合自有配方，調配出封裝用材料、保護膜以及清潔片等不同半導體產業耗材，並且在2017年正式開始接觸半導體客戶，將產品送樣驗證。
身為半導體界新兵，山太士的產品性能雖然不錯，卻只能扮演台廠拿來向外商砍價的「備胎」角色。吳學宗認為，原因是材料占製程成本不到1％，一般客戶擔心影響產品良率，不願冒風險導入台灣廠商的耗材，以免得不償失。
跨入半導體供應鏈前幾年，山太士沒拿到太多具規模的訂單，營運多半還是靠光電本業支撐。但吳學宗仍堅持投入重本研發，並在各地參展增加知名度，約莫一九年，終於迎來轉機。
當時，一家設備代理商，因為檢測手機用晶片的探針卡清潔片供應商產品出問題，緊急找上山太士求助。
其實，山太士過去早就為其他廠商開發過類似功能的清潔片，立即就能無縫接軌。這次「救火」，為山太士帶來了第一筆千萬等級半導體營收，並讓業界認識這家公司。
長期淬煉 跨足先進封裝材料
山太士藉著過去替面板客戶開發出可以讓多種材料堆疊使用的產品為基礎，開發了能貼在晶圓背面，解決晶片因材料膨脹係數不同，產生翹曲現象的先進封裝用抗翹曲材料。
山太士也開發應用於晶圓薄化製程前保護晶圓，以及研磨過程中緩衝應力的耗材。
在清潔片、抗翹曲材料以及晶圓薄化製程用耗材紛紛進入量產後，吳學宗決定將資源集中於半導體，逐步停產幾乎已是負毛利的液晶面板、觸控類產品，這項決策導致公司營收規模縮小、去年出現虧損，「但我們堅守至少10％的毛利。」他說。
隨著半導體業務今年發酵，山太士營收6月開始出現三位數比例成長。談到是什麼驅動營收跳增，吳學宗指出，其實除了半導體開始收成，公司仍保留了針對利基市場的光電業務，比如供應給陸廠可繞式觸控螢幕製程材料，以及幫光學大廠代工，半導體、光電兩大業務皆成長，推動了營收跳增。
吳學宗預估今年公司半導體營收占比將會超過5成。至於從抗翹曲材料延伸、山太士的面板級封裝用抗翹曲材料何時量產，吳學宗則指出：「公司已經從3年前就開始開發相關材料，目前還沒看到有廠商進入大量量產規模，不過我們產品已經準備好了！」
但一名同樣開發抗翹曲材料的半導體材料同業指出，抗翹曲材料的技術本身不是太難做到，難的是客戶要願意花時間驗證，「而且這類材料本身用量不大，也需要替客戶做客製化。」未必能大幅貢獻營收。
另一名法人則提醒，山太士今年股價已上漲超過800％，墊高的本益比反映了市場對未來面板級封裝產品量產的預期。
吳學宗經歷過數次從慘業撤退，他坦言：「不能創新就只能等著被淘汰，每次轉型過程 ， 我們的同業都被淘汰。」如今經過十年漂泊，山太士已經在半導體市場裡，找到自己的立足之地。
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